テクノライズ:各種加工プロセスの開発、またそれに伴う装置、治工具、研磨剤等の設計及び開発をおこなっています。片面ラッピング・ポリッシング装置 両面ラッピング・ポリッシング装置 CMP装置 平面研削盤 スラリータンク及び供給装置 低温恒温水循環装置 ボンディング装置 研磨定盤交換用リフター 各種洗浄装置 理化学機器 各種試験検査装置 各種金属 半導体化合物ウェーハ セラミックス ガラス 有機材料 膜付ウェハー ベアウェハー パターンウェハー
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