テクノファイン

テクノファイン：薄膜成膜にかかるスパッタリングターゲットの供給をとおしてボンディング加工/接合技術を培い、最先端テクノロジーを支える異組成材料の「瞬間接合技術」で次世代の電子産業へ貢献していきます。ボンディング加工スパッタリング成膜加工イオン・プレーティング真空蒸着ＣＶＤ

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