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smt実装での検索結果(例）
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SiPコンソーシアムが提案する新しい実装インフラの構築は半導体パッケージング技術をベースとした小型化、微細化を実現する3次元実装も可能な実装技術を目指しています。高度に成熟した二次元のSMT実装では実現が難しい三次元実装による超小型化や高密度実装が必要なプロダクトが今後期待され、大きくその需要も拡大してゆくものと考えられます。 |
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電子楽器及びOA機器の電子回路基板組立、製品組立。 |
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プリント基板の設計（使用ＣＡＤ−ＣＲ５０００／ＭＭ２）電子回路の設計試作基板，電検治具の設計製作SMT部品の自動実装 （LL基板用チップマウンター２系列有り）計測機器,高周波機器,無線機の組み立て産業用プリント基板の組み立て |
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