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ダイシングでの検索結果(例）
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半導体用シリコン・光学ガラスその他各種特殊素材のダイシング加工、BG加工試作・開発・研究・少量品の受注 |
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テストプログラム開発、設計、企画、テストフィクスチュア機器開発。半導体（IC、LSI）半導体後工程、検査、検査装置、ダイシング、バックグラインド、トレー詰め、実装基板ほか。 |
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私どもアキムは1999年の創業以来、携帯電話、デジカメ、自動車などに不可欠な水晶振動子や水晶発信機を製造、検査する機械をメインに開発・製造･販売をしてきました。 |
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