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基板 ポッティング 部品での検索結果(例）
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電子部品等への封止に新技術提案！「ホットメルトモールディング」加工は、従来の注型封止加工に比べ大幅な時間短縮（1/196）・部品数・樹脂量削減、が可能です。試作・量産から設備提案まで対応！ |
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試作から量産までの半導体の加工，組立てのサービス。加工、組立てに必要な治工具、設備の設計製作。 |
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半導体,オプトデバイスの組立て加工請負い。化合物半導体、半導体レーザ、マイクロ波デバイスの加工請負い。 |
「基板 ポッティング 部品」に該当する他の企業 →
「基板 ポッティング 部品」以外でも情報収集ができます。 →
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