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電子・光学材料の精密一貫加工

     (セラミックス・ガラス・水晶・石英・磁性材料・単結晶等)

 

 

▼加工技術・設備のご紹介   (切断・研削・研磨・接合・蒸着)

 

 切断加工遊離砥粒、固定砥粒によるマルチ/シングル切断加工)

   ・マルチブレードソー切断加工 (遊離砥粒によるマルチ切断加工)
   ・マルチワイヤソー切断加工 (遊離砥粒、固定砥粒によるマルチ切断加工)
   ・ダイヤモンド内周刃切断加工 (固定砥粒によるシングル切断加工)
   ・ダイヤモンド外周刃切断加工 (固定砥粒によるパターン形成品のダイシング切断加工)
   ・ダイシングソー切断加工 (固定砥粒によるパターン形成品のダイシング切断加工)
            ・スクライブ切断加工 (ガラス板の小割加工)

 

 研削加工

   ・ロータリー研削加工 (カップ砥石による片面研削加工)
   ・両頭研削加工 (砥石による両面研削加工)
   ・センタレス外周研削加工 (外径及び真円精度加工)
   ・円筒研削加工 (外径精度加工)
   ・オリフラ、ベベリング加工 (基準辺、外周面取り加工)
            ・マシニングセンター加工 (穴あけ、段付き等の異形形状加工)

 

 研磨加工

   ・ラッピング研磨加工 (遊離砥粒、固定砥粒による研磨加工)
   ・ポリッシング研磨加工 (ケミカル、メカニカルによる鏡面研磨加工)

 

 

 

 接合加工

   ・素材接合 (接着剤によるガラス材同士の接合)

 

 

 

 蒸着加工

   ・光学多層膜の設計・開発 (光学設計~部品開発~製造のご提案)
   ・イオンアシスト真空蒸着 (単層、多層膜の製造)
   ・酸化物・フッ化物系セラミックス蒸着
   ・実験・開発試作、その他機能膜開発

 

 

 

▼主な加工素材(広義のセラミックス)

 

●光学ガラス(レンズ、プリズム、PBS、オプチカルフィルター)  ●電子部品ガラス
●石英ガラス(合成石英、溶融石英)
●水晶(水晶放熱板、SAW、オプチカルローパスフィルター)
●ニオブ酸リチウム LiNbO3  ●タンタル酸リチウム LiTaO3
●酸化マグネシウム MgO  ●シリコン(多結晶シリコン、単結晶シリコン)
●フェライト (ソフトフェライト)
●チタン酸バリウム BaTiO3  ●チタン酸カリウム  ●ジルコニア ZrO2
●窒化ケイ素 Si3N4 ●窒化アルミ AlN
●アルミナ Al2O3  ●サファイア
●圧電セラミックス PZT  ●マシナブルセラミックス  
●その他 複合材料、金属 etc.

製品・技術

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