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圧電セラミックス(PZT)/ジルコニアセラミックス 極薄研磨加工技術

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製品・技術情報  /  セラミックス 電子・半導体 先端技術

セラテックジャパン株式会社では、アクチュエータや各種センサー他、電子部品として幅広く使用される圧電セラミックス(PZT)、ジルコニアセラミックスなど、ファインセラミックスの極薄研磨加工が可能です。

 

圧電セラミックス(PZT)では、両面ラップ研磨加工プロセスで、板厚50μm(厚みバラつき±1μm)の極薄ウエハの量産対応が可能。薄物ウエハの研磨プロセスにおいて、片面研磨に比べ接着によるコストが抑えられ、歩留りの高い高精度ウエハをご提供します。

 

ジルコニアセラミックスでは板厚20μmの極薄研磨加工を実現。ポリッシュ鏡面研磨仕上げまで対応致します。

 

ラップ研磨加工は、主にSiC系研磨材を使用した遊離砥粒による平面研磨加工が得意で、加工機も4B~28Bまで豊富に設備し、試作から量産まで柔軟に対応可能です。

 

また、各種ファインセラミックスの加工実績をもとに、素材やお客様の仕様に合わせた最良の砥粒種と番手で加工致します。さらに、素材の切断、研削などの加工プロセスもあわせ持ち、一貫した加工プロセスでお客様のご要望にトータルにお応え致します。

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