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第3回 先端電子材料EXPOに出展致します!(終了致しました)

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展示会情報  / 2011年12月27日 /  セラミックス 電子・半導体 先端技術
イベント名 第3回先端 電子材料EXPO
開催期間 2012年01月18日(水) ~ 2012年01月20日(金)
10時~18時(20日のみ:10時~17時)
会場名 東京国際展示場(東京ビッグサイト)
ブース番号 東 26-14
会場の住所 東京都江東区有明3-11-1
地図 http://www.bigsight.jp/general/access/index.html

2012年1月18日(水)から20日(金)まで東京ビッグサイトにて開催される

「第3回 先端電子材料EXPO」に弊社セラテックジャパンも出展致します!

 

弊社ブースでは、各種セラミックス材料を中心に、ガラス、水晶、結晶物等の高精度加工サンプル(切断・研削・研磨・光学薄膜)を多数展示致します。

 

 

< 注目の展示品 >

 パワーエレクトロニクス市場でのニーズが高い放熱素材 (窒化アルミ[AlN]、窒化ケイ素[Si3N4]、その他コンポジット材料 等) の加工サンプルを多数展示致します!

また、両面研磨機による極薄研磨加工サンプルとして、□4inchのフェライト基板(板厚45μm)も一緒に展示致します!

  

    窒化アルミ(AlN)基板    

        窒化アルミ(AlN)基板           フェライト基板 板厚45μm

 

 

弊社では両面研磨機に加え、片面研磨機による研磨技術の向上にも注力しています。

試作案件を中心に、あらゆる素材の加工実績を上げております。

 

              < 主な加工実績 >

素材 サイズ 全面平坦 平行度
Al φ150mm 0.5μm 0.8μm

SiC

(多結晶)

□100mm 

0.5μm 0.7μm

 

上記以外の素材にも幅広くご対応致します。加工に関してお困りの方は、まずはお気軽にご相談下さい。素材に適した最良の加工方法(遊離砥粒/固定砥粒、番手の選定等)をご提案致します。

新素材の加工案件にも挑戦させて頂きます!

 

また弊社ではご対応が困難な素材・加工内容につきましても、パートナー企業様との連携を通してお客様のご要望にトータルにお応え致します。今回の展示会では、パートナー企業様による加工サンプルも多数展示する予定ですので、弊社の加工技術と合わせてご覧下さい!

 

材料加工サービスに加え、弊社では素材の調達・代理販売サービスも行っております。

加工プロセスの有無に関わらず、お探しの素材がございましたら是非ご相談下さい!

 

皆様のご来場を心よりお待ちしております!

 

 

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