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「機械要素技術展」に出展決定!

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展示会情報 光学 電子 電気 セラミックス  / 2014年04月22日 /  セラミックス 電子・半導体 先端技術
イベント名 第18回 機械要素技術展(M-Tech)
開催期間 2014年06月25日(水) ~ 2014年06月27日(金)
会場名 東京国際展示場(東京ビッグサイト)
ブース番号 東6Hall 30-45
会場の住所 東京都江東区有明3-11-1
地図 http://www.bigsight.jp/general/access/index.html

セラテックジャパン株式会社は 2014年6月25日(水)から27日(金)まで、

東京ビックサイトで行われる

「機械要素技術展」に出展(長野市共同ブース)を致します。

 

【 注目の展示品・ご提案 】

 

     ★電子光学素材(広義のセラミックス)の精密加工サービス品

      ・切断(マルチワイヤーソー、マルチバンドソー、内外周刃、ダイサー)

      ・研削(ロータリー研削、センターレス、ベベリング加工)

      ・研磨(ラッピング、ポリッシング)

      ・光学薄膜(真空蒸着)

 

< 一貫加工プロセスのご提案>

「切断・研削・研磨」といった個々の要素技術に特化されている企業が多い中、当社ではそれら加工技術に光学成膜加工を加えた一貫加工体制による複合技術の提供を強みとしております。 

一貫加工サービスのメリットは、リードタイムの短縮、工程在庫の圧縮、柔軟な供給体制の確保、管理工数と管理費用の削減等、『トータルコストの改善』のほか、品質保証責任の所在の明確化等が上げられます。

 

 

< 難削素材のマルチ切断>

セラミックス・金属・コンポジット素材等をマルチ切断します。

今まで単刃の切断機で切断していた素材もマルチワイヤーソーにより一度に複数個の製品を切り出します。

放電ワイヤーやプレスにより1素材から1製品しか取り出せなかったもの(金属、超硬合金等)もご相談下さい。

大幅なコストダウンになる可能性がございます。

 

 

 

< WEBカタログ品(サンプル) > 

WEBカタログ品として安価に1枚から購入いただける成膜製品をサンプル展示します。

試作、開発向けに1枚だけほしいといった声にお応えしますのでご活用下さい。

詳しくは、WEBカタログ販売のページをご覧ください。

 

 

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弊社では各種素材の調達から、精密切断、研削、光学研磨、イオンアシスト蒸着、光学接合に至るまで一貫した加工サービスをご提供しており、トータルコスト低減や短納期での製品お届けを実現しております。

 

開発・試作のご相談から量産案件まで柔軟に対応致しますので、当日ご来場の際は弊社ブースにもぜひお立寄りいただき、お気軽にご相談下さい!

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

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