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製品・技術

各種セラミックス素材の切断・研削・研磨、光学部品の加工・成膜を受託

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セラミックス 電子・半導体 光学機器

セラテックジャパンは、素材メーカーと部品デバイスメーカーの中間に位置し、自主独立のメーカーとしてMPS(マテリアルプロセッシングサービス)を提供します。

主に、電子・電気・光学関連部品に使用される各種セラミックス、ガラス、水晶、石英、機能結晶など、様々な業種のお客様から加工を受託する提案加工専門のメーカーです。

 

■主な加工素材

・セラミックス:アルミナ、窒化アルミ、窒化ケイ素、PZT、ジルコニア、

        チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム等

・ガラス:電子部品、光学部品用ガラス

・水晶:光学・通信用人口水晶

・石英:合成石英、溶融石英

・機能結晶:LN、LT、MgO、CaF2、MgF2、GGG等の各種結晶品

・その他脆性素材:サマリウムコバルト、ネオジム鉄ボロン、フェライト

 

■電気・電子及び光学素材加工サービス 

・切断加工

  マルチワイヤソー切断加工         

  マルチブレードソー切断加工

  ダイシング切断加工

  内周刃切断・外周刃(スライサー)切断加工

  V溝・U溝・角溝加工

  スクライブ切断加工

 

・研削、研磨加工          

  ラッピング研磨加工

  ポリッシング鏡面研磨加工

  センターレス外周研削加工

  ローターリー平面研削加工

  べべリング加工・面取り加工

 

 

 

■光学部品加工サービス

・IRカットフィルターなど光学薄膜の設計および加工

 お客様の要求仕様に沿って対応いたします。

   

 

・WEBカタログ販売(1枚からお買い上げいただけます。)

 

蓄積された加工ノウハウ・技術力によるハイクオリティーな加工サービスに加え、柔軟な素材調達サービスをご提供する「縁の下の力持ち」として、是非弊社をご活用下さい。

 

製品概要 一貫加工サービス(切断・研削・研磨・光学薄膜)
特徴 切断・研磨・研削・光学薄膜といった要素技術を組み合わせ、
一貫加工サービスをご提供します。

・リードタイムの短縮
・管理コストの削減(外注費の削減、運賃削減等)
・品質トレサビリティー
製品名・型番等
シリーズ名
一貫加工サービス
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