製造業関連情報総合ポータルサイト@engineer
WEB営業力強化支援サービスのご案内
製品・技術

次世代パワー半導体素材・難削材も、高精度にマルチ切断

  • このエントリーをはてなブックマークに追加
  • @engineer記事クリップに登録
セラミックス 電子・半導体 先端技術

ダイヤモンドワイヤーソー導入

 

 

 

次世代パワー半導体素材・難削材も、高精度にマルチ切断

 

省エネの切り札として期待される次世代パワー半導体素材は、従来のパワー半導体の限界性能を打ち破る高出力、省エネ、CO2排出削減、バンドギャップ、熱伝導度、絶縁破壊電解など、優れた特性を持っています。

 

普及に至っていない主な原因である、加工が難しい、非常に高価という課題を、新たに導入したダイヤモンドワイヤーソーと当社の高硬度材料の量産切断技術でクリア。「高品質な加工=歩留り向上」となり、 材料コストを大きく低減できます。

 

今まで切断できなかった、できても精度が悪かった素材を高精度にマルチに切断可能。

SiC単結晶では、サイズ:φ4インチ、反り:0.04mm以下の実績があり、従来の加工機と比べ、ウエハのソリ、厚みのバラつきを半分以下に抑えます。

 

窒化ケイ素/マルチ切断品

 

製品概要 ダイヤモンドワイヤーソー導入
特徴 次世代パワー半導体素材・難削材も、高精度にマルチ切断

・ワイヤー走行(最速ワイヤー速度)1500m/minの高速切断
・揺動機構により
 サファイア、SiC、GaN等の難削材の切断加工に最適
・揺動の円弧制御による点接触切断で切断速度向上、
 断線率低下、高精度加工が可能

【加工実績】 サイズ    ソリ    TV5(厚みバラつき)
----------------------------------------------------------------------
SiC単結晶: φ4inch 0.04mm以下 0.02mm以下
サファイア : φ4inch 0.04mm以下 0.02mm以下
超硬合金  : □1inch 0.04mm以下 0.02mm以下
製品名・型番等
シリーズ名
ダイヤモンドワイヤーソー
  • HOME
  • ニュース
  • 製品・技術 加工技術
  • イベント 展示会出展
  • 会社概要
  • 設備紹介
  • お問い合わせ
参加ポータル
セラミックス.com