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精密立形研削盤を導入!難削材を研削で薄板化

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産業機械機器 電子・半導体 先端技術

「精密立形研削盤」導入

 

  

 

 

難削材(SiC、GaN、サファイアetc)研削による薄板化

 

省エネの切り札として期待される次世代パワー半導体素材(SiC、GaN等)は、従来のパワー半導体の限界性能を打ち破る高出力、省エネ、CO2排出削減、バンドギャップ、熱伝導度、絶縁破壊電解など、優れた特性を持っています。

 

普及に至っていない主な原因である、加工が難しい、非常に高価という課題を、ダイヤモンドワイヤーソーと新たに導入した「精密立形研削盤」及び当社の高硬度材料の加工技術でクリア。「高品質な加工=歩留り向上」でトータルコストの削減に貢献します。

 

 

高レート、高精度研削加工

 

今回導入の研削盤により高レートで高精度な研削面に仕上げることが可能です。

リードタイムの短縮、トータルコストの削減にご活用ください。

製品概要 半導体製造プロセスで使用されるバックグランダ(精密立形研削盤)の導入により、難削素材ウェハの薄板化が容易になり、且つ高レート・高精度研削ができることで、ファイナル研磨までの加工時間の短縮が可能となりました。
特徴 難削素材(SiC、GaN等)ウェハの薄板化が容易になり、且つ高レート・高精度研削ができることで、ファイナル研磨までの加工時間の短縮が可能
製品名・型番等
シリーズ名
精密立形研削盤
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