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半導体の信頼性評価試験受託・コンサルティング、不良解析・故障解析、解析サポート・請負等の問題解決からご提案まで、トータルサービスをご提供。
製品・技術

半導体における全般的な信頼性評価を提供

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信頼性試験  /  電子・半導体 試験・分析・測定

半導体における全般的な信頼性評価サービスを幅広く提供可能!

 

こんな問題ありませんか?

・製品の評価をしたい
・バンプの接合状態が気になるんだけど
・動かない!! 故障かな?
・歩留まりの原因を突き止めたい

 

デンケンなら、安価で迅速に対応します!

自動車部品、基板、実装部品など、様々なお客様のご要望に経験豊富な各担当者が対応。緊急の案件にも柔軟に対応いたします。

 

 

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   デンケンの信頼性評価の特長

  • 半導体組立~信頼性、解析までのトータルサポート
  • PKG組立における技術と知識を活かした対応が可能
  • 業界トップクラスの低価格
  • 温度サイクル装置8台所有

 

お客様からの情報(製品、アプリケーション、新規材料等)をもとに、試験内容をご提案するコンサルティングも可能です。

 

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   信頼性評価試験の詳細

 

 

  温度サイクル試験(気槽)(TEMP CYCLE)

信頼性における温度サイクル(TEMPCYCLE)試験では、高温及び低温を交互に繰り返し、温度変化のストレスを電子部品に与えることで、実使用環境下と比較し、短時間で故障を発生させます。

 

ご要望に応じ、温度プロファイルの調整も可能です。

 

温度サイクル試験装置「TSA-201S-W」

温度サイクル試験装置
「TSA-201S-W」

 

対応試験条件 参考試験規格
高温 +60~+200℃
低温 0~-70℃

JEDEC(JESD22-A104)
JEITA(EIAJ ED-4701/105) など

 

 

  温湿度サイクル試験(TEMP HUMIDIT CYC)

製品が高温、低温、高湿、低湿度環境下を繰り返すことで、発生する不具合を確認する為に行う半導体信頼性環境試験です。

 

高温~低温、温度環境下のプログラムをお好みのシーケンスで作成し、製品耐量を確認する信頼性試験を行います。

 

対応試験条件 参考試験規格
150~-25℃ / 30~95%RH

JEDEC(JESD22-A100)
JEITA(EIAJ ED-4701/203)
JIS C 0028-1988 など

 

 

 

  高温通電試験(HTB/HTOL/OPE-LIFE)

高温環境下にて製品を動作させ、酸化膜破壊・金属疲労などの長期間の不具合、製品寿命を確認する目的で行われる試験です。

 

対応試験条件 参考試験規格
外囲温度+20℃~+200℃

JEDEC(JESD22-A108)
JEITA(EIAJ ED-4701/101) など

 

 

 

  高温高湿試験(THB/SOAK)

高温度、高湿度環境下にて製品耐量を確認する信頼性試験を行います。

 

半導体デバイスの大部分は樹脂モールドされており、これらの信頼度は耐湿性に依存するところが大きいため、本試験で信頼性を評価します。

 

対応試験条件 参考試験規格
-20~+100℃ / 20~98%RH

JEDEC(JESD22-A101)
JEITA(EIAJ ED-4701/121) など

 

 

 

  高温保存試験(HTS)

高温保存試験(HTS)では、高温下に長時間保管した場合での信頼性、製品の耐久性を確認する為に試験を行います。

 

想定される不具合として金属疲労などの製品寿命に関わる内容があります。ご要望に応じ、低温保存試験も可能です。

 

対応試験条件 参考試験規格
外囲温度+20℃~+250℃

JEDEC(JESD22-A103)
JEITA(EIAJ ED-4701/201) など

 

 

 

  飽和/不飽和蒸気加圧試験(PCT/HAST)

温度環境100℃以上且つ水蒸気圧力を電子部品に加えることで製品への水分浸入を短時間で行う信頼性試験です。(耐湿評価の加速寿命試験です)

 

主な評価内容として、アルミ配線腐食、マイグレーション、水分浸入によるショート不良などが上げられます。

 

対応試験条件 参考試験規格
105~160℃ / 75~100%RH

JEDEC(JESD22-A110B)
(JESD22-A118)(JESD22-A102C) など

 

 

 

  半田耐熱性試験(MS-LEVEL/前処理/SAT)

各環境試験投入前の前処理として、代表規格で定められた『BAKE(乾燥)~SOAK(吸湿)~REFLOW(リフロー)』までの試験を行います。

 

また吸湿レベルの事前確認として、試験前後で超音波探査映像装置(SAT)を使用して反射法、透過法での観察を実施し、パッケージクラック、内部剥離観察等を行うことが可能です。

 

参考試験規格

JEDEC(JESD22-A113)(J-STD-020) など

 

 

 

  ESD-HBM、MM試験(ESD-HBM/MM)

静電気破壊試験/ESD試験(Electrostatic Discharge Sensitivity Testing)とは、半導体が持つ静電気破壊耐量の確認を目的とした信頼性試験です。

  • Human Body Model(HBM法)
    人体が半導体に接触した際の放電モデルを想定した試験
  • Machine Model(MM法)
    装置など金属物が半導体に接触した際の放電モデルを想定した試験

 

参考試験規格

JEDEC(JESD22-A114F) / EIAJ (ED-4701-304)

 

 

 

  ESD-CDM試験(ESD-CDM)

ESD-CDM(Charged Device Model)試験とは、静電気が帯電している電子部品の電極が外部導体に接触した際の放電モデルを想定した信頼性試験です。
車載品向け規格の「AEC Q100-011」にも対応可能となりました。

 

参考試験規格

JEDEC(JESD22-C103) / JEITA(EIAJ ED-4701/305)
※車載品向け規格「AEC Q100-011」(D-CDM,FI-CDM)

 

 

 

  接合信頼性試験(Board Level Reliability)

導通抵抗値モニター測定器を温度サイクル試験、振動・衝撃試験等と併用し、基板実装されたPKGでの半田接合強度を確認する試験となります。

 

参考試験規格

JEDEC / JEITA など

 

 

 

信頼性評価試験受託に関するご相談・ご質問などございましたら、
デンケンへお気軽にお問い合わせください。