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製品・技術

量産品/スポット品どちらでも対応可のスクリーニング検査

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スクリーニング検査  /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定

スクリーニング検査は、量産品/スポット品どちらでも対応可能

 

各種スクリーニング検査(X線選別、SAT選別、目視選別)は、製造上疑義品となった製品(自動車部品、基板、実装部品など)の選別検査に活用いただいております。

 

デンケンは、半導体組立~スクリーニング検査、信頼性解析までトータルサポートを行っています。

 

 

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   X線 スクリーニング

 

Wireの形状観察など、非破壊で部品内部の透視観察によるX線検査を行い、半導体の解析をいたします。

 

■検出項目■

・オープン/ショート
  -インナーリード
  -ボンディングワイヤー
  -配線パターン
・LED Chip剥離
・パッケージ内部形状異常 など

  装置写真「X線透過装置」

 

 

  解析事例

 

リードフレーム観察   Wire形状確認   傾斜確認1   傾斜確認2
リードフレーム観察   Wire形状確認   傾斜確認1   傾斜確認2

 

 

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   SAT スクリーニング

 

超音波探傷装置(SAT)を使用し、パッケージ内の剥離、ボイドの検出等を超音波による非破壊状態で観察する半導体解析です。

 

■検出項目■

・パッケージ内部剥離
・パッケージ内部ボイド
・Chipクラック など

  装置写真「SAT(超音波探査映像装置) mi-scope hyper」

 

 

  解析事例

 

ストレス前   熱ストレス後(剥離発生)
ストレス前   熱ストレス後(剥離発生)

  

反射法(CHIP-MOLD樹脂間の剥離)   透過法(CHIP-MOLD樹脂間の剥離)
反射法
(CHIP-MOLD樹脂間の剥離)
  透過法
(CHIP-MOLD樹脂間の剥離)

 

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   外観 スクリーニング

 

各種顕微鏡・SEMを用い、パッケージクラックの観察や付着異物の観察、各部の測長、開封後のChip表面観察などを行い、半導体の解析をいたします。

 

■検出項目■

・パッケージクラック
・パッケージカケ/キズ
・リードバリ
・LED Chip剥離 など

  外観 スクリーニング[レンズカケ、リードバリ]  

 

 

  解析事例

 

CHIP抵抗異物混入(SEM観察)
CHIP抵抗異物混入(SEM観察)

  

パッケージ側面クラック   CSP側面クラック
パッケージ側面クラック   CSP側面クラック

  

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スクリーニング後には、『出荷検査』、『テープ収納』、『防湿梱包』などの対応も可能です。

 

スクリーニング検査に関するご相談・ご質問などございましたら、
デンケンへお気軽にお問い合わせください。