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製品・技術

集束イオンビーム(FIB)加工サービスによる半導体の故障解析

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故障解析 集束イオンビーム(FIB)  /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定

低価格・短納期!
デンケンならではのトータルサポートでコストダウンが可能

 

自動車部品、基板、実装部品など、電子デバイス(半導体)のことなら、組立~信頼性解析までトータルサポート!
集束イオンビーム(FIB)による回路修正/解析用LSI配線加工の各種サービスを、デキャップ(樹脂開封)対応からご提供しています。

 

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   デンケンの集束イオンビーム(FIB)加工サービスの特長

 

  • CADと連動した正確な回路修正(GDSⅡ対応)
     
  • 内部特性を調査するプローブポイント用のPAD加工
     
  • ご依頼サンプルのパッケージ開封より社内対応可能(開封設備所有)
     
  • チップレベル加工、試作組立も一貫して社内対応可能
    (試作ライン所有)

     
  • CAD変換処理システムは
    社内と独立したプライベートシステムで高機密性

     
  • FIB室は完全個室型でお客様の立会いも可能
     
  • 弊社所有の解析機器(OBIRCH/マニュアルプローバ)で一貫作業可能

 

 

回路修正FIBの低価格対応や、PKG組立における技術と知識を活かした対応ができます。

半導体組立~信頼性、解析までのトータルサポートで、コストダウン・短納期を実現。デンケンのFIB加工技術をぜひともお試しください!

 

 

 

  加工事例

 

PAD   ミリング   配線ショート
PAD   ミリング   配線ショート

 

半導体の故障解析、FIB加工について
どの様な案件でもデンケンへお気軽にお問い合わせください。