高精度な断面作成と最新観察装置(光学顕微鏡、SEM、STEM等)による解析

状態を保持した高精度断面出し、および最新観察装置による観察解析。
そして、これまで培ってきた知見とコンサルのご提供。

サンプル・材料・仕様に応じた断面出し技術により、高精度な断面出しが可能。
ありのままの断面状態の観察結果をご提供できます。

不具合解決により、不良率を限りなく、“0”に近づけます。

観察されたいエリアに応じたツールの選択により柔軟に断面加工いたします。

PCB、LCD、IC、ラミネートフィルム、実装基板、各種素材などの断面加工からの観察解析、および定性分析や異種材界面解析にご利用いただけます。
観察の目的、試料の状態に合った観察メニューをご提案いたします。

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  Alワイヤンド部結晶粒SEM観察

適用対象

ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、金属表面状態、結晶粒の観察・分析

a.ボンダー圧痕部 ボンダーで押された箇所は結晶粒が細かく変形している		b.ボンディングの影響の少ない箇所 応力の加わりが少ない箇所は結晶粒が大きい
c.ワイヤ接合箇所(低倍像)		d.ワイヤ接合箇所(高倍像) 接合界面には細かな結晶粒が見られる

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  クロスビームFIBによる断面SEM観察

微細FIB断面加工と高精細なSEM観察。

微細箇所もピンポイントで 加工/観察が可能。

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  表面実装電子部品の断面観察

機械研磨後、断面観察により、実装基板上の電子部品の半田接合状態(クラックやボイド有無)、あるいは部品の内部構造を詳細に観察することができます。

SOP部品の断面全体像から半田接続部まで、 詳細な観察が可能です。

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  ラミネートフィルム断面観察および分析・解析技術サービス

断面出し技術により、ラミネートフィルムなどの内部や界面に存在する微小異物の観察、および分析解析が可能。

点状物の断面観察(光学顕微鏡)		点状物の断面観察(SEM観察)

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  有機物の高分解能観察(STEM観察)

光学顕微鏡、LASER顕微鏡、SEMでは 分解能が足りず、観察できなかった 。
TEMでは加速電圧が強すぎて コントラストがつかず観察できなかった 。

アイテスではこのような問題を解決するために、有機物(特に有機多層膜)の高分解能観察サービス(STEM観察)を開始しました！

STEM像(倍率：5千倍)		STEM像(倍率：10万倍)

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  トリプルイオンポリッシャーによる断面作製

材料の断面構造解析を行う際は、加工ダメージの無い、ありのままの状態を観察することが要求されます。
従来、断面作製が非常に困難であった硬・軟材料の共存する部品、材料などではイオンポリッシャーによりダメージのない加工が可能です。

半導体金ワイヤ1st ボンド部断面SEM像		拡大SEM観察結果

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  太陽電池モジュールの断面観察

冷熱衝撃試験を行なった太陽電池モジュールの断面観察を行なったところ、インタコネクタ半田付け部が破断していることが確認されました。

EPMAマップ

作製した断面からEDXやEPMAによる元素分析、元素マップ等が行えます。

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高精度断面出しおよび観察解析に関する詳細は、お気軽に問合せください。