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サブミクロンの高精度なセラミックス加工[アヅマセラミテック]

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メールマガジン セラミックス(素材/加工)  / 2012年06月18日 /  医療・バイオ セラミックス 電子・半導体

No.1448 2012年6月18日

● 原料選定~精密加工まで一貫対応。短納期を実現。

ファインセラミックスの原料選定→生加工→焼成→精密加工まで、一貫対応
しているのが株式会社アヅマセラミテック様です。少量多品種~量産に対応、
短納期を実現しました。


   ※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※

     どんな形状でも対応。サブミクロン単位の精密加工
       「ファインセラミックスの焼成・加工」

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■ 厚み0.15mmの凸形状加工などサブミクロンの加工に対応
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セラミックス原料を生素材と最終形状に近い状態まで作り込み、材質、形状
に合わせて最適な温度条件で焼結。その後、NC制御の研削盤・マシニングセ
ンター等を使い、高精度な仕上げ加工を行います。

厚み0.15mmの凸形状加工(直角度0.01以下)や窒化ケイ素加工品など、サブ
ミクロンの精密加工をもっとも得意としています。


■ V溝基板加工。最大100本の等ピッチが可能
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同社では、光ファイバー用V溝基板の加工も手掛けています。ファイバー直
径80μmに対応し、底部のバラつきを抑え、R20μm以下を実現します。

最大で100本の等ピッチ溝加工が可能。パイレックスにピッチ0.127mmのV溝
の加工や、ジルコニア(ダークブルー)に90°のV溝の加工など、ご指定の
材質で製作が可能。1個~量産に対応します。


同社のファインセラミックス加工は、弱電工業、半導体産業、電気装置、医
療関係などの分野から多くの依頼を受けています。まずはお気軽にお問い合
わせください。

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