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耐熱200℃超のポリスチレン離型フィルム開発。フッ素系の代替としてコストダウンを実現。[クラボウ]

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メールマガジン  / 2015年04月07日 /  化学・樹脂 電子・半導体 先端技術

No.1911 2015年4月7日

● 特殊PSフィルムなら、フッ素よりも安価、高温領域で強度を保持。

200℃を超える高い耐熱性を持つ特殊なポリスチレン(PS)離型フィルムの
開発に成功。量産しているのが、クラボウ様です。

高耐熱性・離型フィルム『Oidys(オイディス)』は、フッ素系樹脂に比べ、
安価なPS素材を使用。耐熱性を向上させ、PP・PETでは対応できない高温域
で強度を保持します。フッ素系の代替として、大幅なコストダウンを図れる
フィルムです。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

耐熱性(融点:247℃、Tg:200℃超)&コストパフォーマンスの高さを両立
特殊ポリスチレン離型フィルム『オイディス』を開発・量産

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■ 炭素繊維強化プラスチック・LEDレンズの成型など、用途拡大中
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「離型フィルムのコストを抑えたい」、「シリコン移行を無くしたい」、
「成型品の表面を艶消しに仕上げたい」といったご要望に応えるのが
『オイディス』です。PP・PETを超えた使用温度に加え、フッ素系樹脂と比
べてコストパフォーマンスが高く、競争力を十分発揮できます。

耐熱性の指標であるTgが200℃超、融点が247℃~272℃という高耐熱性を備
えたうえ、アウトガスが極めて少ないクリーンなフィルムでもあります。

樹脂そのものが離型性に優れているため、離型コート無しでエポキシやシリ
コン樹脂の成形時の離形フィルムとして活用されています。
また、自動車のボディや医療機器の筐体に使われるCFRP(炭素繊維強化プラ
スチック)・LEDレンズの成型に採用されるなど、用途は広がっています。


■ 耐熱320℃・極薄の熱可塑性PIなどで、付加価値アップ
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同社は独自の製膜技術を活かし、耐熱性はもちろん、耐薬品性、耐摩耗性、
絶縁性、透明性などに優れた高機能「耐熱フィルム」を取り揃えています。

320℃の耐熱温度と、他社にはない高い視認性を備えたPEEK系透明フィルム
『エクスピーク』は、この4月から販売を開始。耐薬品性や耐摩耗性を併せ
持ち、高温時でも優れた強度と寸法安定性があります。

同じく320℃の高い耐熱性能と、極薄の6μmを実現した熱可塑性ポリイミド
フィルム『ミドフィル』は、薄い仕様を目指すスマートフォン、デジタルカ
メラ、FPC基板の絶縁層などに最適です。

この他、PET基材の耐熱・耐環境課題を解決する画期的な特殊ポリエステル
系フィルム『トルセナ』、透明性と水蒸気バリア性を両立した特殊ポリオレ
フィン『コゼック』などにも注目です。
 

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