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セラミックス表面のマイクロクラックを、新研磨加工で低減[セラテックジャパン]

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メールマガジン セラミックス(素材/加工)  / 2017年07月26日 /  セラミックス 電子・半導体 先端技術

No.2296 2017年7月26日

● マイクロクラック低減のため、セラミックスの新研磨方法を確立

セラミックス表面のマイクロクラックにお困りではありませんか?

ラッピング研磨や研削加工によってセラミックス表面に発生する小さな亀裂
「マイクロクラック」は、主に電子部品では品質に悪影響を与えかねません。
表面処理された成膜やめっきを押し上げ、部分的に剥がれてしまう「膜膨れ」
不良が発生してしまいます。

セラテックジャパン株式会社様では、このようなセラミックス材表面のマイ
クロクラック(ダメージ)を低減させる、新たな研磨加工方法を提案してい
ます。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

従来のラッピング加工による研磨に比べ、マイクロクラックが少ない
新たな研磨加工技術とは?


■□――――――――――――――――――――――――――――――□■


■ 独自の研磨条件でマイクロクラックを低減
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同社独自の研磨条件による新たな加工サービスは、従来のラッピング加工に
よる研磨よりも、表面マイクロクラック層(ダメージ層)が低減できると好
評で、受注が増加しています。

例えば、数年間、開発を進めながらも、セラミックス表層へのマイクロク
ラックの発生を抑えることができなかった企業様へ同社の新たな研磨方法を
提案したところ、解決しました。

アルミナ(Al2O3)基板、窒化アルミ(ALN)基板などで、すでに量産実績が
あります。その他のセラミックス素材についてもご相談ください。

>> マイクロクラックを低減する研磨方法について、お問い合わせはこちら


■ 高精度マルチ加工、アルミナ、炭化ケイ素の微細加工に実績
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創業以来、さまざまなセラミックス材料、脆性材料の切断・研削・研磨加工
による基礎技術を構築してきた同社。次世代パワー半導体素材を含む新素材
や難削材の高精度マルチ切断から研削、接合加工まで、幅広く対応していま
す。

>> 高精度マルチ切断の詳細はこちら

また、アルミナや炭化ケイ素(SiC)の微細加工にも、卓越した技術と最新
の設備で対応。等ピッチでφ0.2mmの微細穴加工やザグリ加工、幅0.5mm溝
加工など、多数の実績があります。さらに、位置精度±0.010mmの保証など、
高精度な製品を提供しています。

>> 精密加工(穴あけ、ザグリ)の事例はこちら


>> 各種セラミックスの加工についてお気軽にお問い合わせください


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