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電子部品・基板の故障を徹底解析。原因究明はプロに任せて安心。製造業の全ステージに対応、全てワンストップで問題解決。[沖エンジニアリング]

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メールマガジン 受託分析/試験機器  / 2017年09月27日 /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定

No.2318 2017年9月27日

● 自社製品や購入部品の不具合究明にお困りではありませんか?

沖エンジニアリング株式会社様は、エレクトロニクス分野を中心に、
製品設計、試作評価、市場不具合解析など製造業の全ステージに対応する
信頼性試験、特性評価、故障解析といったサービスを、40年以上の実績と
経験で幅広く提供しています。

中でも特筆すべきは、故障解析サービス(信頼性試験含まず)だけで、
年間約1000件を受託していること。ISO/IEC17025に基づいた独立試験所の
認定を取得しており、公正・中立な立場で評価・解析を実施、国際的に
通用するデータを提供しています。

原因が究明できなかった電子部品・基板の故障も、同社が解決をアシスト
しますので、ご相談してみてはいかがでしょうか。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

電子部品・基板の故障解析サービス 年間約1,000件受託のプロが対応
故障解析の各種手法・設備の詳細、リーフレットはこちら


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■ 非破壊で樹脂や基板材料を介した発熱も検知する新手法
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同社の非破壊故障解析サービスは、最新鋭の保有設備と優れた技術力を
活用し、試験・評価から解析まで体系的に問題解決へ導きます。

ロックイン赤外線発熱解析(LIT)は、最新の非破壊解析技術。微細化、
積層化した電子部品などのショート、リークなどに伴う発熱箇所を特定し、
故障部位の絞り込みが可能です。

発熱解析の感度が高く、樹脂や基板材料を介した発熱も検知できるため、
従来、解析が困難であった、三次元IC、多層・高密度基板など微細化、
積層化した電子部品やユニットにも適用できます。

>> ロックイン赤外線発熱解析(LIT)の詳細・事例紹介はこちら


■ 国内唯一、印加電圧±3000Vの非破壊故障解析 例えば……
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例えば、ICに静電気故障を発生させ、厚さ0.8mmのモールド樹脂越しの
非破壊状態でLITを行い、モールド樹脂上からでも接合破壊にともなう
発熱箇所が特定できることを確認しています。

また、同社のLITは非破壊故障解析として印加可能電圧が国内唯一の
±3000Vに対応。パワーMOS-FETにおいて、高電圧下でリーク電流が増大する
といった故障でも、3000Vまでの電圧印加を行いながら発熱スポットが検出
可能なので、故障箇所を特定できます。

>> LITのリーフレットはこちら


同社はご相談内容により、最適な故障解析手法・装置で故障箇所を特定する
だけでなく、対策もご提案します。

サポート体制も万全。初めての方も安心してご利用になれます。
電子部品・基板の故障でお困りの皆さま、ぜひ一度お問い合わせください。

>> 故障解析に関するお問い合わせはこちらから


同社は信頼性評価・解析、環境試験、EMC測定など自社で幅広く対応可能。
ワンストップで実施できますので、あわせてご検討されてみてはいかがで
しょうか。

>> 信頼性評価・解析、環境試験、EMC測定などのサービスはこちら


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