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ファインセラミックスを0.001mm単位で短時間・低コストに精密加工[アヅマセラミテック]

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メールマガジン セラミックス(素材/加工)  / 2018年05月22日 /  セラミックス 電子・半導体 光学機器

No.2402 2018年5月22日

● ミクロン単位のセラミックスの精密加工を短納期・高精度に

穴径の精度だけでなく角度の精度も求められる斜め穴の加工。こうした難度
の高いセラミックス精密加工を得意とするのが株式会社アヅマセラミテック
様です。光ファイバー用V溝基板の加工では、直径80μmのファイバーに、最
大で100本の等ピッチ溝加工が可能。底部のバラつきを抑え、R20μm以下を
保証します。

同社は、ファインセラミックスへの0.001mm単位の精密加工に実績があり、
電子部品をはじめ、弱電工業、半導体産業、電気装置、医療関係など、幅広
い分野に精密加工技術を提供しています。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

0.001mm単位の精密加工で短時間・低コスト・少量多品種・1個からでも
ファインセラミックスの複雑な形状・規格外の形状にも対応


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■ 小径穴加工、プロファイル加工、薄板・薄肉加工などにも対応
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ミクロン単位の精密加工を得意とする同社では、下記の加工にも実績があり
ます。

・特殊な形状を作る「プロファイル加工」
・5軸複合加工機を使った「複合加工」
・ジルコニアへ0.25mmの「ポケット形状成形」
・薄物加工の反りを±10μm以下に抑えた「平行薄板加工」
・金属の加工精度と同レベルの「薄肉加工」

また、0.1~5.0mm程度の厚みのレーザー加工は、マシニングセンタによる加
工より時間もコストも大幅に縮小でき、せん断面もきれい。複雑な形状に最
適です。

>> 同社のファインセラミックス加工技術の詳細はこちら


■ 一貫対応だから、自社焼結、焼成前加工でカスタム対応も可能
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同社では、原料調達から精密加工まで、一貫対応。図面による依頼から、原
料選定→生加工(グリーン加工)→焼成→精密加工→お届けまで、2週間以
内の短納期で対応します。材質、形状に合わせた最適な温度条件で自社焼結
するため、スピーディな納品が可能です。

純度の高いファインセラミックスの中でもアルミナ、ジルコニアは焼成前に
加工を行えば、極小径、深穴加工が可能。ジルコニアの生加工なら、直径0.1
mm以下の穴を±0.01mmの公差で実現します。パイレックスなどの材質や、規
格外の形状にもカスタム対応します。

>> ジルコニアの小径穴加工についてはこちら


>> ファインセラミックス精密加工についてお気軽にお問い合わせください。

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