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イベント

画像センシング展2013 出展のお知らせ

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展示会  / 2013年05月27日 /  産業機械機器 鉄/非鉄金属 試験・分析・測定
イベント名 画像センシング展2013/精密加工・測定展2013
開催期間 2013年06月12日(水) ~ 2013年06月14日(金)
10:00~17:00
会場名 パシフィコ横浜 (会議センター)
ブース番号 41
会場の住所 神奈川県横浜市西区みなとみらい一丁目1番1号
地図 http://www.pacifico.co.jp/visitor/accessmap.html

 

2013年6月12日(水)~14日(金)にパシフィコ横浜にて開催される「画像センシング展2013」へ出展いたします。

 

ナックでは、自社開発の撮像素子や最新の制御プロセッサ、メモリ技術を搭載した最高レベルのハイスピードカメラ 『MEMRECAM HXシリーズ』をご紹介する予定です。 用途に応じた5機種のラインナップを用意し、独自の光学技術、経験豊かな撮影技術、幅広い用途に対応した 解析ソフトウェアと組合わせることにより、お客様の求めるニーズに合わせたシステム提案をしています。

 

ご来場の際はぜひナックブースへお立ち寄りください。ブースNoは【41】です。

スタッフ一同ご来場お待ちしております。

 

【主な出展機材】

 

FLAMMA 溶接/燃焼 温度解析システム ●FLAMMA:溶接/燃焼 温度解析システム

高速度カメラの画像から二色法理論に基づいた画像処理を行い、溶接や燃焼の温度分布を解析できます。

 

 

 

 

ARAMIS 非接触3次元高速歪み解析システム ●ARAMIS:非接触3次元高速歪み解析システム

高精度光学式測定技術により2台のカメラで撮影することで、歪み分布の3次元解析が非接触で行えます。

 

 

 

 

 

 

 

KoncertoII 2/3次元 時系列PIV解析システム ●KoncertoII:2/3次元 時系列PIV解析システム

空気・水・油・ガス等のさまざまな流れ場をカメラ・光源・光学系・シーディング装置を使用して定量解析します。 

参加ポータル
航空機産業ポータル
試験・分析.com
産業機械.com