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イベント

第19回半導体・センサ パッケージング技術展 出展のお知らせ

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展示会  / 2018年01月09日 /  電子・半導体 試験・分析・測定 先端技術
イベント名 第19回 半導体・センサ パッケージング技術展
開催期間 2018年01月17日(水) ~ 2018年01月19日(金)
10:00~18:00 ※19日のみ17:00まで
会場名 東京国際展示場(東京ビッグサイト)
ブース番号 E28-36
会場の住所 東京都江東区有明3-11-1
地図 http://www.bigsight.jp/access/map/

第19回半導体・センサ パッケージング技術展 2018年1月17日(水)~19日(金)に東京ビッグサイトにて行われる「第19回半導体・センサ パッケージング技術展」に出展します。

 

ハイスピードカメラを活用した「ひずみ解析システム」「温度解析」「流体解析」などの各種アプリケーションをご提案します。また、ナックのハイスピードカメラ“メモリカム”シリーズより「MEMRECAM HX-7S」、MEMRECAM Q5で使用できる15mm角のカメラヘッド「µ-Cam」の実機展示を行います。

 

 

ご来場の際は、是非ナックブースへお立ち寄りください。社員一同ご来場お待ちしています。

 

【主な出展機材】
ハイスピードカメラ MEMRECAM Q1m/Q1v

●ハイスピードカメラ「MEMRECAM Qシリーズ」

MEMRECAM Qシリーズは、約6cm角一体型ハイスピードカメラです。131万画素(1,280×1,024ピクセル)の「Q1m」と、モノクロISO50,000の 高感度モデル「Q1v」の2種類をラインナップ。これまで困難であった高所・狭所での撮影から、顕微鏡などと組み合わせた拡大撮影まで、幅広い分野のニーズに 応えます。

 

ハイスピードマルチカメラシステム MEMRECAM Q5

ハイスピードマルチカメラシステム

「MEMRECAM Q5」

従来システムより大幅に小型軽量化されたハイスピードマルチカメラシステムです。カメラヘッドは超小型タイプや高感度タイプ、ストレートやアングルなどのバリエーションが用意され、カメラの設置場所や目的に応じて使い分けることができます。

 

 ハイスピードカメラ MEMRECAM HX-7S

ハイスピードカメラ 「MEMRECAM HX-7S」

MEMRECAM(メモリカム)HX-7Sは、最高500万画素の解像度を有したハイスピードカメラです。拡大しても鮮明な映像を取得でき、より高精度な画像解析を行うことができます。


活用例‥‥落下衝撃解析/溶接温度解析・良否判定/燃焼解析/生産設備のトラブルシューティング など

参加ポータル
航空機産業ポータル
試験・分析.com
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