製造業関連情報総合ポータルサイト@engineer
WEB営業力強化支援サービスのご案内
電子機器・部品・材料の各種信頼性試験およびEMC測定などに幅広く対応
製品・技術

プロービングシステム

  • このエントリーをはてなブックマークに追加
  • @engineer記事クリップに登録
故障解析  /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定

LIT

故障解析において中心的役割を担うロックイン赤外線発熱解析は、対象品にパルス電圧を印加する必要があります。
高密度実装多層基板や最先端パッケージ部品は端子への結線が困難な製品も多く、それらに対してはプロービング(通電針当て)が必要になります。
OKIエンジニアリングでは下記の4つの専用ユニット・治具とプロービング技術を開発し、端子への正確・確実なプロービングが可能です。プロービングシステムは販売も承ります。

  

プロービング・ユニット

 

10×10umの領域に針当て可能 「ロックイン赤外線発熱解析装置」の標準装備プローバーでは、100×100μmの領域がプロービングの限界ですが、実体顕微鏡で観察しながら針当することにより、10×10μmの領域までプロービング可能

 

 

 

 

裏面プロービング・ユニット

 

針当て後上下反転して解析 BGA、QFNなど裏面に端子(バンプ)がある場合は、標準装備のプローバーではプロービングができませんが、本ユニットにより裏面にプロービングし、そのまま上下を反転させて解析が可能

 

 

 

 

ホットチャックユニット(高温の試料台)

 

200℃まで加熱可能高温になると不良が発生する場合に対応し、200℃まで加熱できるホットチャックによる高温での解析が可能

 

 

 

 

 

 

 

チップ部品観察用治具

 

超小型チップ部品に対応 超小型のチップ部品を固定すると同時に導通がとれ、かつ回転できる治具によりチップ部品を多方向から解析が可能

 

 

 

 

   

 

 

解析(故障/良品)・観察・分析のお問い合わせ

 

解析(故障/良品)・観察・分析について、OKIエンジニアリングまでお気軽にお問い合わせください。


お見積りのご依頼や試験可否については、製品や部品の品名情報、詳しい試験や分析の条件についてお知らせいただけるとスムーズです。

 

参加ポータル
試験・分析.com