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プロービングシステム

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故障解析  /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定

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故障解析において中心的役割を担うロックイン赤外線発熱解析は、対象品にパルス電圧を印加する必要があります。
高密度実装多層基板や最先端パッケージ部品は端子への結線が困難な製品も多く、それらに対してはプロービング(通電針当て)が必要になります。
OKIエンジニアリングでは下記の4つの専用ユニット・治具とプロービング技術を開発し、端子への正確・確実なプロービングを可能としました。
プロービングシステムは販売も承ります。

  

プロービング・ユニット

 

10×10umの領域に針当て可能 「ロックイン赤外線発熱解析装置」の標準装備プローバーでは、100×100μmの領域がプロービングの限界ですが、実体顕微鏡で観察しながら針当することにより、10×10μmの領域までプロービング可能としました 。

 

 

 

 

裏面プロービング・ユニット

 

針当て後上下反転して解析 BGA、QFNなど裏面に端子(バンプ)がある場合は、標準装備のプローバーではプロービングができませんが、本ユニットにより裏面にプロービングし、そのまま上下を反転させて解析が可能です。

 

 

 

 

ホットチャックユニット(高温の試料台)

 

200℃まで加熱可能高温になると不良が発生する場合に対応し、200℃まで加熱できるホットチャックによる高温での解析が可能です。

 

 

 

 

 

 

チップ部品観察用治具

 

超小型チップ部品に対応 超小型のチップ部品を固定すると同時に導通がとれ、かつ回転できる治具によりチップ部品を多方向から解析が可能です。

 

 

 

 

   

 

信頼性試験、故障解析・環境試験に関するお問い合わせ

 

電子部品・電子機器に関する信頼性試験や故障解析などの製品評価、各種環境試験の委託について、沖エンジニアリングまでお気軽にお問い合わせください。

ご相談により、試験条件のご提案や試験治具の作製も行います。


お見積りのご依頼や試験可否については、製品や部品の品名情報、詳しい試験や分析の条件についてお知らせいただけるとスムーズです。  

 

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