■プロービング・ユニット

「ロックイン赤外線発熱解析装置」の標準装備プローバーでは、100×100μmの領域がプロービングの限界ですが、実体顕微鏡で観察しながら針当することにより、30×30μmの領域までプロービング可能

■裏面プロービング・ユニット

BGA、QFNなど裏面に端子（バンプ）がある場合は、標準装備のプローバーではプロービングができませんが、本ユニットにより裏面にプロービングし、そのまま上下を反転させて解析が可能

■ホットチャックユニット（高温の試料台）

高温になると不良が発生する場合に対応し、200℃まで加熱できるホットチャックによる高温での解析が可能

■チップ部品観察用治具

超小型のチップ部品を固定すると同時に導通がとれ、かつ回転できる治具によりチップ部品を多方向から解析が可能

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