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「故障解析」一覧

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  • プロービングシステム

    故障解析  /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定
    故障解析において中心的役割を担うロックイン赤外線発熱解析は、対象品にパルス電圧を印加する必要があります。高密度実装多層基板や最先端パッケージ部品は端子への結線が困難な製品も多く、それらに対してはプロー…
  • ロックイン赤外線発熱解析(LIT:Lock-in Thermal Emission)

    故障解析  /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定
    ロックイン赤外線発熱解析とは、微細化、積層化した電子部品やユニット等のショート、リーク等に伴う発熱箇所(故障箇所)を特定する方法です。ロックイン赤外線発熱解析は半導体デバイス、三次元IC、プリント基板(…
  • 電子部品・モジュールの故障解析

    故障解析  /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定
    市場や実装工程で生じた部品の故障状況を把握し、電気特性の測定や様々な観察・解析をする事により故障原因の究明を行うのが[故障解析]です。故障を発生させている製造ロットを特定し、問題の広がりを最低限に抑え…
  • 電子部品の電気的特性評価

    信頼性試験 特性評価 故障解析 劣化評価  /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定
    電気的特性測定・評価は対象となる電子部品の性能を評価する最も基本的な方法です。電子部品は、主に抵抗、コンデンサなどの受動部品と、ダイオード、トランジスタ、集積回路(LSI)などの能動部品に分類され、それ…
  • 電子部品の信頼性評価試験、環境試験

    信頼性試験 特性評価 故障解析 劣化評価  /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定
    OKIエンジニアリングでは、各種電子部品(IC・チップコンデンサ・リレー・基板)やユニット・材料などの各種信頼性評価試験、電子部品の故障解析・分析を提供しており、40年を越える実績と経験で幅広くご利用いただ…
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