故障解析・良品解析

プリント基板、電子部品、およびそれらを用いた部品実装基板（製品モジュール）などの電子機器の故障解析および良品解析を行っています。
故障解析では、様々な検査装置を用いて機器の故障原因の追究を行います。良品解析では、機器の将来起こり得る不具合を事前に評価します。

クオルテックでは、蓄積された多くの事例に基づき、それぞれの業務を行って参ります。

 超音波顕微鏡観察

高周波帯域の超音波を利用し対象サンプルの内部及び外部の観察を行います。 超音波は物質の境界面で反射する性質を持ち、特に、空気に対する感度が高いことから、 ICなどの半導体デバイスのパッケージ剥離の検査などに使用します。

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X線透視観察

X線により電子機器内部の状態を観察します。非破壊の解析手法として広く用いられています。
半導体デバイスでは、パッケージ内部の異物やワイヤーボンディングの変形などを観察します。また、電子部品では、はんだ実装のボイドやクラックの検査に用いられます。

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 高分解能X線CTスキャン

物体をさまざまな方向からX線で撮影し、再構成処理を行うことにより、物体の内部構造を得ることができます。異なる材料で構成された物質の場合だけでなく、同じ物質であっても密度の違いよりその差を計測することができます。材料内部の破壊や劣化を非破壊で評価することが可能な分析装置です。また同一試料の内部変化を継続的に観察していく場合にも極めて有用です。

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 IC開封観察

発煙硝酸などの薬液浸漬やレーザ照射などを併用することをでICパッケージ樹脂を溶かし、
半導体チップを露出させ観察します。故障解析ではチップ表面の静電気破壊痕の観察などを行います。
また、良品解析では、ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察します。

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 FE-SEM観察（電界放出形走査電子顕微鏡）

発煙硝酸などの薬液浸漬やレーザ照射などを併用することをでICパッケージ樹脂を溶かし、 半導体チップを露出させ観察します。故障解析ではチップ表面の静電気破壊痕の観察などを行います。 また、良品解析では、ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察します。