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分析、故障解析、信頼性試験、試料作製、レーザ加工、再現実験 株式会社クオルテック
製品・技術

試料作製

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分析試料作製 観察  /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定

試料作製 断面試料作製は、信頼性試験を始めとした評価・検討するために必要な良品・不良品解析・分析を実施する上で、不可欠な技術となっております。

私たちクオルテックは、光学及び電子顕微鏡による表面観察、元素分析に加え、EBSDによる素子と基材のはんだ接合部の結晶状態の分析まで、お客様の製品開発における品質・信頼性確認をトータルでバックアップします。さらに、短納期・高品質・低価格で提供し、お客様の開発スピードに貢献します。

 

 

主な試料作製方法

  機械研磨

熟練の技術者により微細な研磨から異形状・大型品の研磨まで対応。砥粒の細かさを変えながら、手作業と機械作業で何段階にも渡って丁寧に研磨を行い、キズ、ダレ、伸びのない美しい断面試料を提供します。

 

 

  FIB(Focused Ion Beam)断面加工・観察

 

  FIBはSEM(電子顕微鏡)と類似の構造で、一次ビームを電子ビームではなくGaイオンと

  したもので、試料の断面加工・観察や薄片化加工に用いられます。S/TEM分析のために

  は試料の薄片加工が必須となります。研磨やArイオンビームなどはミクロンレベルの特定

  領域を加工出来ず、微量領域での不良解析には適しません。FIBはナノオーダー加工が可

  能であるため、S/TEM前処理として多用されています。

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  イオンミリング

収束していないブロードなアルゴンイオンビームを試料に照射し、試料原子を弾き飛ばすスパッタリング現象を利用して試料を削ることを言います。電子顕微鏡の試料作製の場合、予備的に薄くした試料の表面すれすれにアルゴンイオンビームを入射させ、透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作ります。

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  冷間CP(クロスセクションポリッシャ)技術

  従来のCP加工では、加速されたアルゴンイオンが試料に衝突する際の摩擦熱等で、100℃

  前後まで試料表面が加熱されてしまいます。観察断面に負荷がかかるだけでなく、熱負荷

  をかけた信頼性試験を行った後のサンプルを加工する際にも不適切な方法でした。また、

  熱に弱い材質や変質してしまう材料にも不適合でした。そこで、窒素冷却を行いながらCP

  加工ができるという「液体窒素冷媒式冷間CP機」を導入し、熱負荷試験後の試料や熱に弱

  い素材、試料のCP加工を実現しました。

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