研究開発

長年培った技術を基に、表面処理技術の研究開発を推進しています。市場ニーズを積極的に取り入れて、課題解決につながる新工法・新技術を独自開発するとともに、大学・公的研究機関や企業との共同研究にも積極的に
取り組んでおります。

お客様の抱える課題に対するご提案を通じて、開発スピードの飛躍的向上に寄与します。

 高耐食性無電解ニッケルめっき液「クオルニック」の開発

 高耐食性無電解ニッケルめっき『クオルニック』を開発しました。
単層でニッケル／クロム皮膜に匹敵する耐食性と、一般的な中リン無電解ニッケルめっきと同等の析出速度を両立しためっき液です。

 極薄　無電解Ni/Pd/Auプロセスの開発

プリント基板の微細配線化に対応した極薄膜での表面処理プロセスを開発しました。
半田接合、ワイヤボンディング性の両方が可能で、信頼性に優れたプロセスです。