プリント基板の各種評価

各種電子機器に使用されるプリント基板（硬質基板・FPC）の品質確認／検証を行います。数十年以上に渡って培った技術と経験を駆使して、信頼度の高い評価を行います。

はんだ付けパッド評価

[Ni-Auめっき／OSP共通]
（はんだ濡れ性）はんだ槽にディップし、パッドの濡れ性評価します。
（はんだ付け性）パッドに銅線をはんだ付けした後、引っ張り強度測定と破壊モードを観察します。

[Ni-Auめっき]
（めっき厚）蛍光X線を使用して基板のめっき厚測定を行い、評価します。
（ソフトエッチング耐食性）アンモニア水または過酸化水素水等のソフトエッチング液に浸漬させ、表面観察を行う試験です。
（粒界腐食観察）金めっきパッドを240℃のはんだに5秒間浸漬し、断面をSEMにて観察。Niめっき層の粒界腐食の有無を確認します。

スルーホール評価

［初期評価］
断面研磨を行いスルーホールのめっき状態確認（均一電着性／内壁粗さ）や多層のネイルヘッドを検査します。

［信頼性評価］
ホットオイル試験により熱衝撃を加え、試験前後のスルーホール導通抵抗評価や、断面研磨によるスルーホールめっきのクラック発生有無確認、内層剥離有無確認などの検査を行います。

［スルーホールめっき強度評価］
スルーホールにリード線を挿入、はんだ付けし、引張強度を評価し、スルーホール強度の検査を行います。

レジスト評価

薬品や溶剤、高温にさらした後にテープによる剥離試験を行い、レジストの信頼性を確認します。 

導体接着強度評価

導体のピール強度測定を行います。

品質評価が必要なタイミング

1）新規採用基板の品質評価（購買・品質監査）
新規に採用を検討している海外調達メーカー等のプリント基板の品質評価。

2）新規プロセス基板の品質評価（開発）
新規プロセス、新規材料にて開発したプリント基板の品質評価。

3）市場品質評価（品質保証）
市場で不具合となったプリント基板の品質改善。