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受託分析、故障解析、信頼性試験、試料作製、レーザ加工 株式会社クオルテック
製品・技術

【新規導入】プラズマFIB-SEM

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分析・解析 信頼性試験  /  鉄/非鉄金属 電子・半導体 試験・分析・測定

■概 要

 3Dパッケージの故障解析や、広い領域のFIB加工や観察など様々なニーズに対応することが可能です。

 

 

 

 

 

 


■特 徴 

1) Xeを用いたプラズマFIBなので、大面積の加工が可能。

プラズマFIBなので短時間に大面積の加工が可能。

500μmの断面加工が可能に。

 

 

2) FE-SEMを搭載しているので、 微小な不良箇所を見逃しません。

傾斜に対応したイオンビームが搭載されているため、観察と加工がサンプルを動かさずに実施できる。

加工しながら断面像を確認できる。

 

3) ピックアップ機能を 内蔵しているので、精度の高いSTEM/TEMサンプル作製が可能。

従来のFIBでは10μm×20μm程度でしたが、 プラズマFIBでは40μm×75μmの薄膜作製が可能です。

 

 

4) STEM/EDS搭載のため、 SEM/EDSより精度の高い分析が可能。

 ↓

Ti層(10nm)/Al層(30nm)のEDSマッピング 10nmの薄層も明確に分析可能。

 

 

 

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