事例
■概 要
3Dパッケージの故障解析や、広い領域のFIB加工や観察など様々なニーズに対応することが可能です。
■特 徴
1) Xeを用いたプラズマFIBなので、大面積の加工が可能。
プラズマFIBなので短時間に大面積の加工が可能。
↓
500μmの断面加工が可能に。
2) FE-SEMを搭載しているので、 微小な不良箇所を見逃しません。
傾斜に対応したイオンビームが搭載されているため、観察と加工がサンプルを動かさずに実施できる。
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加工しながら断面像を確認できる。
3) ピックアップ機能を 内蔵しているので、精度の高いSTEM/TEMサンプル作製が可能。
従来のFIBでは10μm×20μm程度でしたが、 プラズマFIBでは40μm×75μmの薄膜作製が可能です。
4) STEM/EDS搭載のため、 SEM/EDSより精度の高い分析が可能。
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Ti層(10nm)/Al層(30nm)のEDSマッピング 10nmの薄層も明確に分析可能。
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