分析、故障解析、信頼性試験、試料作製、レーザ加工、再現実験　株式会社クオルテック

製品・技術

【故障解析】3D-CSAM（非破壊解析）

分析・故障解析 / 自動車電子・半導体試験・分析・測定

C-SAM（超音波顕微鏡）によるアバランシェ破壊痕の精査

通常の時間軸による解析画面では、工程をある程度含んだ画像になります。そのため、パワーデバイスのアバランシェ破壊痕を解析する場合などで、時間軸に含まれた情報を見逃してしまう可能性があります。そこで周波数分解機能および3D-CSAM機能により、現象を把握し、解析精度を向上しました。

時間軸解析（一般的な解析）

超音波による解析は、A-SCANデータからチップの傾きや反り、不具合箇所の状態を配慮し、広めにゲート範囲を設定して、波形および平面画像を取得します。それらの情報から技術者の経験により、工程を含めた不具合を推測しています。

深さ情報可視化と3D化

全点波形取り込み機能「VRM」から高さ情報を確認し、不具合箇所の詳細を確認します。全点波形取り込みデータから3D画像を作成し、従来の時間軸映像では検出しにくい部位を、立体映像構築します。黄色の丸囲み部は、はんだ内で異常突出している箇所です。また、周波数分解にて、ピーク周波数画像と周波数のシフト情報から、高さを正確に求められる可能性があります。

周波数軸解析　高さ情報の精度アップ

フーリエ変換（FFT）データ測定とは、周波数軸にてフーリエ変換し、ピーク周波数の単一画像を取得して、具合箇所の状態確認等をする手法です。下側の図の黄色の丸囲み部は、3D-CSAM画像にて特定した異常突出箇所になります。

製品概要	高精度超音波顕微鏡「C-SAM Gen6」（アメリカ）Nordson Sonoscan社製
特徴	C-SAM（超音波顕微鏡） ●時間軸解析（A-SCANおよびC-SCAN） ●深さ情報可視化と3D化（B-SCAN） ●周波数軸解析　高さ情報の精度アップ（フーリエ変換データ）
製品名・型番等シリーズ名	高精度超音波顕微鏡「C-SAM Gen6」