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事例

真空リフロー装置を導入

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信頼性試験  /  自動車 産業機械機器 電子・半導体

高温・真空・加圧・ギ酸還元対応

 

真空リフロー装置 2016年12月導入

      従来のリフロー装置より

     高温域(350°C以上)

     での実装が可能となりました。

  特 徴

  ①最大650℃までの処理が可能。

   (加熱エリア 260mm×210mm、H45mm

    ヒーター温度昇降速度 Max.250℃/分

    昇温速度設定可。

  ②10Pa~4barまでの真空引きや加圧処理に

         対応。

  ③ギ酸還元処理に対応。

 

シンアペックス製VSU2823p

 

酸化銅板のギ酸還元処理による酸化被膜除去効果

 ↑ギ酸還元処理前                ↑ギ酸還元処理後

 

既存設備との比較


 

 

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