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【技術書籍】[FOWLP・FOPLP/混載部品化] 次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術

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<テクニカルトレンドレポート> シリーズ1

 

[FOWLP・FOPLP/混載部品化]
次世代半導体パッケージの開発動向と

今後必要なパッケージング・材料技術

"旬な"技術トレンド・ニーズをスピーディーにキャッチアップする

「テク二カルトレンドレポート」 

現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から
先端PKGが抱える課題の解決のための封止技術・材料の開発指針まで早掴み!

 

発刊日 2017年7月28日
体裁 B5判並製本  約100頁
価格(税込)

21,600円(本体20,000円+税1,600円)

S&T会員価格 20,520円(本体19,000円+税1,520円)

アカデミー価格 15,120円(本体14,000円+税1,120円)

   ※アカデミー対象者:学生と教員、学校図書館および医療従事者
  (企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です)

備考  送料は当社負担

 

 

先端パッケージ市場を攻略するために
日本企業はその強みをどう活かし、取り組んでいくべきか

 

 ✔iphoneへの採用で脚光を浴びる<FOWLP>
 ✔FOWLPと同様の設計思想で後工程PKGとして応用が検討されている<FOPLP>
 ✔自動運転やIoTの潮流でニーズが増す<混載部品化PKG>・・・

 

これらの新しいパッケージで必要になる新しい封止技術・材料
<薄層封止技術・材料><混載封止・4D実装ー3D材料>とはどのようなものか?
半導体パッケージ技術に精通する著者が解説します。

 

 

◆解説ポイント

<現在のパッケージング技術が構築されるまでの経緯の理解から今後の開発指針を探る!>
 ■半導体開発の動向、高集積・高密度化、低コスト化、製造プロセスの最適化、

  封止材料組成の検討…これからのパッケージング技術を考える上で欠かせない、

  これまでの技術開発経緯を解説!
 ■2005年開発当時のFOWLPはどのような経緯で誕生し、何故花開かなかったのか?
 ■前工程PKG vs 後工程PKGの攻防で半導体開発はそれぞれどのような進化を遂げたのか?
 ■そして最近の主要半導体メーカはどのような戦略・方向性に舵を切っているのか?

これらの開発経緯・近年の動向を紐解きながら、今後の封止技術への要求、材料の必要特性に迫ります。
 

<FOWLP・FOPLP、車載ECUやIoT用通信ユニットを始めとする混載部品化など
 これからの半導体パッケージ開発の進化の方向性と、必要となる封止・材料技術を探る!>


~FO型パッケージ~
 ■現在、FOWLP/FOPLPに適用されている封止方法はどのようなものか?
  └チップ裏面封止に使用されている封止材料、再配線加工に使用されている絶縁材料‥
   これらの材料はどのような特性面で課題を抱えているのか?
   液状材料・粉体材料・シート材料・・・どれが良いのか?

 

 ■FO型パッケージの成長のカギを握る、薄層封止技術とはどのようなものか?
  └再配線法の課題を解決するための封止技術とは?
  └子基板法の課題を解決するための封止技術とは?
  
 ■薄層封止技術を実現するために必要な薄層材料とは?
  └信頼性に優れる薄型外部接続回路の加工に必要な絶縁材料の特性とは?
   既存材料ではどのような特性が不足しているのか?
   必要特性を満たすための具体的な材料技術とはなにか?

~混載部品化パッケージ~
 ■これまで電気・電子部品として扱われてきた部品がなぜPKGの一部となるのか?
 ■混載部品の封止は従来の塗布法・浸入法による接着保護手法からどう変わるか?
  これら既存の封止技術(方法・材料)が抱える問題点、達成できない要求特性とは? 
 ■混載部品化の流れに対応する混載封止の要素技術―4D実装3D材料とは?
 ■混載部品化により新たに必要となる評価試験項目とは?
  従来の試験方法から改良すべき点、新たに取り入れる必要がある試験方法とは?

などなど、以下のChapter3・4を中心に解説します!

 

著者

 

 (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 

 

目次
 

はじめに

Chapter1 創生期(~1974年)のパッケージング技術

 1.半導体開発の動き
 2.実装技術の標準化
 3.封止技術の標準化と量産化方法の確立

   3.1 封止方法 ー気密封止と樹脂封止ー
   3.2 封止材料 ー金属・セラミックス・樹脂ー

Chapter2 成長期(~1994年)のパッケージング技術

 1.半導体開発の急加速化と生産工程
   1.1 前工程における高集積化の流れ
   1.2 後工程における極小型PKGの追求とPKG形状の進化
 2.実装技術の進化と自動化
 3.封止技術
   3.1 封止方法 ー気密封止から樹脂封止へー
   3.2 封止材料の諸元
     3.2.1 封止材料組成の開発経緯
      ・耐湿性の向上  ・耐冷熱衝撃性の向上  ・耐半田衝撃性の向上
     3.2.2  封止材料原料に求められる品質と開発経緯
      ・シリカ  ・エポキシ樹脂  ・硬化剤  ・カップリング剤
     3.2.3 封止材料の製造方法
     3.2.4 封止材料の評価方法と装置
 
Chapter3 成熟期(~2014年)のパッケージング技術

 1.PKGへの要求(軽薄短小・大容量・高速・低コスト化)と対応
   1.1 前工程PKG(WLP)の誕生と具体的開発例
     1.1.1 WLCSP; FIWLPの製法と課題
     1.1.2 FOWLPの製法と課題
     1.1.3 TSVPの製法と課題
   1.2 後工程PKG(ALP)の生き残り戦略―高密度PKGの開発へ―
     1.2.1 CSP
     1.2.2 積層PKG
     1.2.3 FOPLP
   1.3 複合工程PKGの動き
 2.実装技術の動向
 3.PKG封止技術の動向―新規PKGへの対応技術検討―
   3.1 封止方法 ー先端ALP・WLPに対応する封止方法の検討ー
     3.1.1 ALPに対する封止方法
      ・低コスト化への対応 ―MP方式MAP法ー
      ・高密度化への対応 ―圧縮成形法MAPの採用ー
     3.1.2 WLPに対する封止方法
   3.2 封止材料の諸元
     3.2.1 封止材料組成の開発経緯
      ・低コストALP用材料
      ・高密度ALP用材料
     3.2.2 封止材料原料
      ・シリカ
      ・樹脂
      ・機能剤(難燃剤・粘着剤・流動性付与剤)
     3.2.3 封止材料の製造方法
     3.2.4 封止材料の評価方法

Chapter4 今後(2015年~)のパッケージング技術

 1.今後の半導体PKGの進化の方向性と開発動向
   1.1 軽薄短小化の追求 ―高集積・高密度化を推し進めるFOWLP―
   1.2 混載部品化という新しい路線
   1.3 ニーズ高まるパワーデバイス
 2.次世代PKGの封止方法の現状と既存封止技術が抱える課題
   2.1 封止方法
     2.1.1 FO型PKG(FOWLP・FOPLP)の封止方法
     2.2.2 混載部品の封止方法
     2.2.3 パワーデバイスの封止方法
   2.2 封止材料
     2.2.1 FO型PKGに使用されている封止材料
     2.2.2 混載部品に使用されている封止材料
     2.2.3 パワーデバイス用封止材料とその要求特性
      ・耐熱性 ・耐腐食性 ・放熱性
 3.今後求められる次世代封止技術
   3.1 FO型PKGの成長のカギを握る”薄層封止技術”
   3.2 混載部品の信頼性を保証するための”混載封止技術”
 4.薄層封止と混載封止の実現に必要な次世代封止材料
   4.1 薄層材料とその要求特性・材料技術
   4.2 混載材料(3次元シート材料)とその要素技術
   4.3 今後必要となる混載材料の信頼性評価方法
 5.次世代材料開発に必要な基本知識
 6.液状封止技術・材料の諸元

まとめ

 ※目次は一部変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

 

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