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11/20【セミナー】半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術

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 / 2017年08月10日 /  電子・半導体 試験・分析・測定 光学機器
イベント名 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術
開催期間 2017年11月20日(月)
10:00~16:30
会場名 東京・品川区大井町 きゅりあん 4F 研修室
会場の住所 東京都
お申し込み期限日 2017年11月19日(日)15時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

歩留まり向上のためのクリーン化技術および洗浄・乾燥技術について、基礎から“最先端技術”まで分かりやすく解説!

 

講師

 

Hattori Consulting International 代表 服部 ​ 氏

 

 受講料(税込)

 

48,600円(本体45,000円+税3,600円) ※資料・昼食付

キャンペーン!2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の24,300円)

 

 趣旨

 

 半導体デバイス(LSI)の超微細化に伴い、半導体デバイスの製造現場では、パーティクル(異物微粒子)や金属不純物、表面吸着化学汚染(有機汚染に代表されるケミカル・コンタミネーション)などさまざまな微小(少)な汚染物質が、半導体デバイスの歩留まりや信頼性にますます大きな悪影響を及ぼすようになっています。半導体プロセスは、その全てが汚染の発生源と言っても過言ではありません。このため、製造ラインのクリーン化(全工程にわたり、いかに汚染を防止し、シリコンウェーハ表面をクリーリーンに保つか)および洗浄(いかに汚染を除去するか)の重要性が一段と高まっています。洗浄工程は製造プロセスの中に繰り返し登場し最頻の工程になっている。しかし、半導体デバイスの微細化に伴い、洗浄も新材料・新構造への対応が迫られるとともに、洗浄・乾燥に起因する微細回路パターンの倒壊を始め、様々なトラブルが顕在化してきており、従来の洗浄技術にブレークスルーが求められている。

 本セミナーは、今までノウハウとして門外不出の内向きの技術領域として扱われてきた、歩留まり向上のための「先端半導体クリーン化技術および洗浄・乾燥技術」について、その基礎から最先端技術までを、実践的な観点から豊富な事例を交えて、初心者にもわかりやすく、かつ具体的に解説します。いままで半導体の参考書ではほとんど語られることの無かった先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介します。 

  

 プログラム

 

1.半導体クリーン化技術(シリコンウェーハ表面の汚染をいかに防止するか?)
 1.1 クリーン化の目的(なぜクリーン化すべきか)
 1.2 クリーン化の対象(何をクリーン化すべきか?)
  1.2.1 半導体製造における空気清浄度。ウェーハ搬送方式、汚染発生源の推移
  1.2.2 半導体製造における汚染の実態とデバイス不良例
  1.2.3 ウェーハ表面汚染の種類とデバイス特性への影響 
 1.3 半導体表面クリーン化の手法(汚染をどのように防止すべきか?)
  1.3.1 半導体プロセスにおけるパーティクルの低減防止策
  1.3.2 半導体プロセスにおける金属汚染の低減防止策 
  1.3.3 半導体プロセスにおける無機化学汚染の低減防止策 
  1.3.4 半導体プロセスにおける有機化学汚染の低減防止策
 1.4 半導体クリーン化技術まとめ 
                                                                   
2.半導体洗浄乾燥技術(シリコンウェーハ表面の汚染をいかに除去するか)

 2.1 半導体製造における洗浄技術の重要性 
 2.2 表面汚染除去のメカニズム
 2.3 ウェーハ洗浄手法
 2.4 ウェーハ乾燥手法
 2.5 回路パターン付きウェーハ洗浄の洗浄の現状と課題
  2.5.1 トランジスタ形成行程の洗浄の現状と課題
  2.5.2 多層配線工程の洗浄の現状と課題
 2.6 超微細構造の洗浄の課題と解決策
  2.6.2 水の表面張力や物理力による微細パターン倒壊の現状
  2.6.3 超微細構造にダメージを与えない洗浄技術
      (2流体洗浄,HFべーパー洗浄,ドライ洗浄,超臨界流体洗浄,局所洗浄)
 2.7 洗浄技術まとめ
 
 □質疑応答・名刺交換□

 


≪講師より≫
希望者には、半導体洗浄技術国際会議の論文集や超臨界流体洗浄・乾燥技術の解説文献、その他の洗浄技術に関する副読教材(電子ファイル版)を差し上げます。詳しくは講義の際に紹介いたします。 

 

 

━━━━━━━━━━━◆2名同時申込みキャンペーンについて◆━━━━━━━━━━━

≪お申し込み方法≫

 お申し込みページ一番上の連絡事項欄に「2名同時申込み」希望の旨と、

 2人目の受講者様の情報(お名前・メールアドレスは必須)をご入力ください。

 住所等が申込者様と同一の場合は、省略いただいて結構です。

・2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。詳細は別途ご連絡いたします。

・同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。

・3名様以上でお申込みの場合、3人目以降は定価の半額で受講できます。

・受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。

・請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。ご希望の場合はお知らせください。

・他の割引は併用できません。

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○お申し込み後、サイエンス&テクノロジーより確認のご連絡を差し上げます。

○受講料は銀行振込、または当日会場にて現金でお支払いください。

○お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定で承ります。

◇キャンセル規定◇

開催日から逆算(営業日:土日・祝祭日等を除く)いたしまして、

・開催7日前以前でのキャンセル: キャンセル料はいただきません

・開催3~6日前でのキャンセル: 受講料の70%

・開催当日~2日前でのキャンセル・欠席: 受講料の100%

※受講料入金後での7日前以前のキャンセルについて、返金の手続きが発生した場合

の振込手数料はお客様負担とさせていただきます。

※2名同時1名無料キャンペーン適用で「1名のみキャンセル」の場合は、

キャンセル料は発生いたしません。

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※お申し込み詳細についてはQ&Aにも掲載しております。

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