No.0049  　  2003年9月19日
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┃●┃　電子管製造で培った多彩な接合技術で開発、試作のサポートを
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今回ご紹介するのは（株）エス・エフ・エレクトロニクス。富士通（株）の
電子製造部門が独立し設立された会社。主力製品であった各種電子管の製造
で培われた異種材料の接合技術を武器に、受託加工サービスを提供している。

※※※※※※※※※※※【 ここにフォーカス！ 】※※※※※※※※※※※

　接合技術のプロフェッショナル。小ロット製造、単発試作にも対応
　　　　　　　「エス・エフ・エレクトロニクス」

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エス・エフ・エレクトロニクスでは、真空管の製造で培われた異種材料の接
合だけでなく、そこからさらに、ガラス、石英の平面融着接合など多彩な接
合技術を発展させておられます。まず、その一部をご紹介します。

■異種金属の気密ロー付け接合
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異種金属間、金属－セラミック間のロー付け接合は、同社が長年培ってきた
電子管製造のノウハウを生かした接合技術。さまざまな異種金属材料ででき
た部品をロー材の融点差を利用し、何段階にもわたり精密に組立・気密接合
していきます。しかも、還元雰囲気中にて金属材料を酸化させることなく接
合できます。

■ガラス－金属の接合
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ガラス－金属の接合においては、コバールガラスを金属コバールに直接接合
し各種金属部品と接合。熱膨張率が一致するコバールガラスと金属コバール
は、接着剤などを用いずとも直接気密接続が可能です。割れやすく取扱いに
注意を要するガラス部品を金属コバールを介し、ステンレス・フランジなど
の金属部品へ取り付けることができます。


■低温平面融着技術でガラスや石英を加熱変形なしで接合
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高い精度を求められる石英やガラス部品。同社では、接着剤や低融点ガラス
などのシーリング剤を用いず、材料の軟化点以下の低温領域で面同士を強固
に接合する技術を保有。バーナーを用いた火加工では困難な、加熱変形のな
い高精度な組立接合が可能なほか、通常の加工方法では実現が不可能な中空
溝構造部品の製造が容易に行えるのも同社の強みとなっています。

同社の平面融着技術は、ガラス表面に微細な溝を形成したマイクロチップの
接合加工に応用も。ガラスや石英の表面に十数ミクロンオーダーの細溝を形
成した基盤に対し、溝を変形させることなくガラスや石英基板を強固に接合
することも可能で、現在注目を浴びています。

もし、御社で困難な接合技術を必要とする開発、試作案件をお持ちでしたら、
エス・エフ・エレクトロニクスにご相談されてはいかかでしょうか？


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　info@atengineer.com