No.0303　2006年7月27日
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┃●┃電子部品等の注型封止に変わる有力技術ホットメルトモールディング
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電子部品／基板等のポッティング（注型封止）加工に代わる技術として、
ホットメルトモールディングという技術が注目されています。
特に、ヨーロッパでは自動車の量産部品に用いられるなど実績も多く、国内
でも各種分野で採用が拡大しつつあるとのことです。

ポッティングに比べ、部品点数削減、樹脂量削減、小型化、加工時間の短縮
が期待でき、条件にもよりますが以下のような時間短縮の実績も出ていると
のこと。各種部品の封止に加工を必要とされる方は、一度評価をされてみて
はいかがでしょうか。

▽加工時間比較例
│・ポッティング（加工時間：196min）
│　内訳：ミキシング（15min)＋注入（1min)＋加熱養生（180min)
│・モールディング（加工時間：1min）
│　内訳：樹脂注入（0.5min)＋冷却硬化（0.5min)


※※※※※※※※※※※【ここにフォーカス！】※※※※※※※※※※※※

　ホットメルトモールディングの試作・量産から設備提案まで対応！
　　　　ホットメルトモールディングの「松本加工株式会社」

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■ホットメルトモールディングとは？
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ホットメルトモールディングとは、接着剤を電子部品に直接射出成形するこ
とで優れた封止性能を発揮する加工技術です。同技術の採用はヨーロッパが
先行しており、自動車の量産部品等にも採用されています。

無溶剤１液型の熱可塑性ホットメルト接着剤“ホットメルト”をアルミニウ
ム製の金型内に低圧で注入し成形します。（アルミ金型のため型費は安価）

極低圧で注入することからデリケートな電子部品のインサート成形をも可能
とし、ポッティングに比べ、成形部にケース・ハウジング等の筐体機能を持
たせることで部品点数や、生産工程数の削減、樹脂量削減、小型化、加工時
間の短縮（加工時間約１分（樹脂注入＋冷却硬化））等のメリットがあり、
世界的にも注目されている技術です。

また、プリント基板モールディングの場合、封止、保護が必要な部分のみ成
形をすることもできます。


■試作／量産加工から、装置の提供、材料供給まで導入支援
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松本加工では、ホットメルトモールディングの試作／量産加工から、装置の
提供、材料供給までお客様の生産形態に合わせたホットメルトモールディン
グ導入支援をされています。主な支援内容は以下の通りです。

・材料選定
　耐熱温度、成形温度、硬度、電気特性、接着特性など必要とする材料特性
　の応じた材料の提案を行います。

・試作金型設計製作
　金型の設計製作を行います。低温/低圧力成形の特性により、安価なアルミ
　金型で量産対応まで可能です。

・試作成形
　ご評価に必要な数量の試作成形を行います。

・量産設備/金型手配
　ご要望に応じて、当社での量産または、貴社への生産設備のご提案を行い
　ます。（ホットメルトモールディングの設備は、一般の樹脂成形機とは構
　造的に全く異なるものになります。）

・量産サンプル作成/量産化
　ご要望に応じて、当社での量産または、貴社への生産設備のご提案を行い
　ます。

皆様の製品で電子部品等の封止をされているものがあれば、一度機能評価を
されてみてはいかがでしょうか。


▽本メールマガジンへのご意見ご感想はこちらまで！
info@atengineer.com


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ファインセラミックスの原料選定から焼成、精密加工まで一貫対応。
酸化物系、アルミナ・ジルコニアなど、条件が合えば2週間以内の納品可能！
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