No.388　2007年4月3日
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┃●┃環境に配慮した世界が注目する工法「ホットメルトモールディング」
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今回は、ホットメルトモールディング事業（半導体の封止材など）をはじめ、
各種シート材（ゴム・プラスチック・ノンアスジョイントシート等）、各種
工業用ホース等の二次加工などを行っている松本加工株式会社様をご紹介し
ます。同社は、コスメティックス／トイレタリーズ、工業用接着剤／シール
材／表面処理剤などの幅広い事業展開で知られ、130年の歴所を誇るヘンケル
ジャパン株式会社（ドイツ）と提携。ホットメルトモールディングを利用し
た試作検討から量産まで、お客様のご要望に様々な形でお応えしております。


※※※※※※※※※※※【 ここにフォーカス！ 】※※※※※※※※※※※
　　
　　　ドイツの老舗メーカー「ヘンケルジャパン株式会社」と提携
　　　ホットメルトモールディングの試作から量産まで柔軟に対応

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┃●┃デリケートな電子部品のインサート成形も可能な画期的工法
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ホットメルトモールディングは、無溶剤１液型の熱可塑性ポリアミド系ホッ
トメルト接着剤等を用いた低圧射出成形工法です。従来のプラスチック成形
と比較し、極めて低い圧力で成形できるため、デリケートな電子部品のイン
サート成形をも可能とした工法で、下記のような用途で使用されています。

１：端子付き基盤のオーバーモールド～射出圧が非常に低いことから、電子
　　部品にダメージを与えず、成形することが可能。

２：センサ基板の封止～極低圧成形のため、基板部へのダメージは一切なし。
　　ケーブル部も一体成形をすることで、生産タクトの向上にも貢献。

３：パソコン用コネクタ～心線を保護し、ケーブルへの応力緩和性を向上。
　　モールディングにより、部品点数削減とコストダウンが可能。

４：実装基板のモールディング～オーバーモールディング（全周封止）する
　　ことで、水中、オイルミストなどの悪条件下でも基板の信頼性を確保。

５：自動車用防水コネクタ～優れた防水性能と広い使用温度範囲（－40℃～
　　120℃）と耐油性から、欧州諸国では自動車産業で多く利用。

６：携帯電話用バッテリーへの応用～携帯機器用リチウムイオンバッテリー、
　　ポリマーバッテリーの充電制御用基板の固定、保護においての利用。

○優れた封止性能に注目

近年は、いかなる環境下においても機能が発揮できるよう、電子部品の封止
の必要性が高まっていますます。ホットメルトモールディングを施すことで、
接着剤により優れた封止性能を期待することができます。


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┃●┃従来の２液ポッティングに対するアドバンテージとメリット
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ホットメルトモールディングは、ポッティングに比べ、部品点数削減、樹脂
量削減、小型化、加工時間の短縮等のメリットがあります。例えば、電子部
品実装済みのプリント基板のインサート成形などにおいて、ホットメルトモ
ールディングは、生産性、作業効率の悪い従来の２液ポッティングに替わる
工法として期待されています。

○主なアドバンテージ

１：射出後わずかな時間で成形が完了。金型からの取り出しが可能となり、
　　次の工程へ進めるため、大幅な加工時間の短縮が期待できます。

２：成形部にケース、ハウジング等の筐体機能を持たせることで、部品点数
　　や生産工程数が削減できます。また、プリント基板のホットメルトモー
　　ルディングの場合、封止、保護が必要な部分のみを成形することも可能
　　です。

３：ホットメルト自体が１液無溶剤型であることから、環境に配慮したシス
　　テムといえます。


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