No.432　2007年6月26日
┏━┳━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
┃●┃　半導体など、電子部品の樹脂封止技術として用途拡大！
┗━┻━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

半導体など、電子部品の樹脂封止技術として注目を集めている新技術、ホッ
トメルトモールディング。特にヨーロッパでは採用が盛んで、様々な分野で
量産化されています。日本国内では、自動車電装部品、携帯電話部品、家電
機器部品などの重要部品で量産採用。今後も用途拡大が期待されるホットメ
ルトモールディング技術による試作検討から量産まで、様々な形でサポート
しているのが松本加工（株）です。


※※※※※※※※※※※【 ここにフォーカス！ 】※※※※※※※※※※※

　　自動車電装、携帯電話、家電機器などの重要部品で量産採用！
　　優れた封止性能を発揮する「ホットメルトモールディング」

※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※


┏━┳━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
┃●┃　デリケートな電子部品のインサート成形に最適！
┗━┻━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性接着剤「ホット
メルト」をアルミニウム製の金型内に低圧で注入する成形技術です。

同社では、ホットメルト材料メーカーのヘンケルジャパン（株）と提携。ホッ
トメルトモールディングによる成形加工、モールディング材料の選択、モー
ルディング用生産設備や金型の手配など、総合的なサポートを行っています。

ホットメルトモールディングは極低圧で注入することから、デリケートな電
子部品のインサート成形が可能。ポッティング加工に比べ、部品点数削減、
樹脂量削減、小型化、加工時間の短縮といったメリットがあります。


┏━┳━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
┃●┃　ポッティング加工を超える注目の新技術！
┗━┻━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

ホットメルトモールディング加工には、次のような事例があります。
・端子付き基盤のオーバーモールドやセンサ基板の封止
・パソコン用コネクタのモールディングによる部品点数削減とコストダウン
・ＩＣ等の精密部品の実装基板へのオーバーモールディング（全周封止）
・自動車用防水コネクタへの利用、携帯電話用バッテリーへの応用

ホットメルトモールディングは、化学反応がなく即固化するため、ポッティ
ング加工に比べ1／196の加工時間を記録した事例があるほど、短時間での加
工が可能。さらに、加工温度180～240度、加工圧力も3～50kgf/cm2と極めて
低いため、精密な電子部品などの成形に最適で、筐体機能によりケース部品
などの削減も可能です。

同社では、ホットメルトモールディングによる試作品作成から量産はもとよ
り、量産化設備の紹介なども行っています。


──────────────────────────────────
耐震試験・輸送機器振動試験・貨物輸送振動再現試験・環境再現試験
日本郵船１００％出資の技術戦略子会社「株式会社ＭＴＩ」
https://business.atengineer.com/monohakobi/
──────────────────────────────────