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No.464 2007年8月29日 ┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ┃● プリント基板や電子デバイスの一歩踏み込んだ解析結果を提供! ┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 今回ご紹介する(株)クオルテックでは、プリント基板や電子デバイスの設 計開発から部品認証、基板設計、実装工程、検査工程、品質保証などの各工 程ごとの解析、評価をサポート。開発・設計・製造はもちろん、不良解析や 信頼性試験、現場改善、コンサルタントに及ぶ電子部品に関するトータルソ リューションを提供しています。 ※※※※※※※※【 ここにフォーカス! 】※※※※※※※※ プリント基板や電子デバイスの不良解析・信頼性試験に強み! 電子部品のトータルソリューションを提供する「クオルテック」 ※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※ ■再現試験により真因を追求!  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ 同社では、従来の観察や解析に留まらず、再現実験によりその原因・要因を 究明し、対策・改善案を提案します。 同社の再現実験では、プリント基板や部品の表面処理・実装実験により、異 常発生条件の様々な場合を想定。不具合の再現を行うことにより、原因追求 を確実なものとします。 無電解Ni-Auメッキ表面におけるBGA密着性異常により、はんだと基板間に剥 離不良が発生し、部品落下不具合(不良)が発生したケースでは、表面分析 や断面分析において考えられる要因を抽出。不良発生原因を絞り込むために、 メッキ加工条件を設定して再現実験を実施しました。 再現実験を行うことにより、実際に発生したメッキ不良などのトラブルを特 定することができ、工程改善が可能となります。 ■様々な環境試験により信頼性を評価  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ 信頼性試験においても不具合発生対作品や試作品、認定品、量産品の基板や 回路実装部品などの様々な環境試験を行い、信頼性を評価。 結露サイクル試験、冷熱衝撃試験、HAST(PCT)試験、恒温恒湿試験、ホッ トオイル試験、静電気試験など、同社の技術陣が豊富な経験と知見で解析、 評価をサポートします。 ────────────────────────────────── 御社の製品/技術情報をネット上でアピールしませんか? 効果的な営業・広報・マーケティングのツールです http://www.atengineer.com/gt/service/promotion ────────────────────────────────── |