No.465　 2007年8月30日
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┃●　超精密研削技術を生かし、お客様のニーズにぴったり合った製品を
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本日紹介するのは、ビデオ用・ＨＤＤ用磁気ヘッドの加工、セラミックス・
フェライト・ガラス基板切断・ダイシング加工、電子部品の組立加工で培っ
たナノレベルの超精密研削技術を有し、その技術を生かした製造で価値を創
造・提供しているヘルツ電子株式会社様です。その高度なテクニックは、大
手メーカーからも厚い信頼を寄せられています。


※※※※※※※※※※※【 ここにフォーカス！ 】※※※※※※※※※※※

　　オーディオ機器、パソコン用ハードディスクのヘッド加工の
 組み立てを中心に、高い技術力で高品質・低コスト・短納期を実現

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■柔軟かつ高効率な生産ラインと、時代の最先端を行くサブミクロン加工
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同社は、セラミックス・ガラス基板・フェライトのダイシング・スライシン
グ加工等の試作、量産を得意としています。「光通信用多層膜フィルター」
「デジカメ用ＩＲカットフィルター」「レーザー用全反射ミラー」「各種
フェライト加工品」を中心に、豊富な経験とノウハウに裏づけされた製品は、
大手メーカーからも注目されています。

○特徴

１：超精密研削技術を構築
２：長年蓄積したノウハウを活かし、短期間での試作加工、新製品開発や量
産化に対応
３：柔軟かつ高効率な生産ライン
４：材料から製品にいたる総合生産管理による高品質・低コスト・短納期お
よび品質保証の実現
５：新製品開発からIE・VEによる工程設計・コストシミュレーション
６：専用設備や治具の開発


■　ガラス・セラミックの精密加工に
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同社で対応できるガラス・セラミックの精密加工の事例の一部をご紹介しま
す。材料から製品にいたる総合生産管理により、高品質・低コスト・短納期
を実現しています。

各種加工について質問がございましたらぜひお気軽にお問い合わせください。
試作のご相談も承っております。

１）溝入れ・切断加工
板厚0.2mm～10mm程度
ワークサイズ　スライサー加工時≧100mm□
ダイサー加工時≧203mm□またはφ12インチ
２）平面研削・ラップ
板厚0.2mm～20mm
ワークサイズ5mm□～100mm□程度


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