No.466　2007年8月31日
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┃●　半導体用エンドイフェクターでは世界約50％のシェア！
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本日は、コンクリート２次製品、アルミ建材、ファインセラミックス、水分
センサーなど幅広い分野の製品を製造・販売しているアスザック株式会社様
をご紹介します。

同社のファインセラミックス事業部の中空成形技術には定評があり、半導体
用エンドイフェクターでは、世界で約50％のシェアを確保しています。


※※※※※※※※※※※【 ここにフォーカス！ 】※※※※※※※※※※※

　　　　　原料配合から成型・焼成・精度加工・洗浄まで、
　　　　世界でも数少ないファインセラミックの一貫生産を行う

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■社内一貫体制だから、小ロットから量産まで、あらゆる条件に対応可能
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同事業部では半導体製造装置向けファインセラミックス製品の製造を行って
います。これらはパソコンや携帯電話など、半導体・液晶製造装置のパーツ
として使用されていますが、同社では原料配合から成型・焼成・精度加工・
洗浄まで社内一貫生産体制を実施。評価品（小ロット）から量産まで、お客
様のニーズへの対応が可能です。

○特徴

１：原料調整から最終商品まで、ファインセラミックの一貫生産
２：一体型ハンドに代表される高技術・低価格
３：Ｇ８まで対応可能なセラミック大型製品製造技術
2160×2460ミリの大型基板を使用する第8世代の液晶装置製造装置に対応
４：シミュレーション技術を設計段階から活用
５：製品によっては24時間稼動可能


■素材の研究、製造・評価の高度な技術により高品質で多様な製品を提供
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同事業部の中空成形技術（中に空洞部を持った構造のセラミックスを成形）
には定評があり、構造には積層型と空洞一体型の２種類あります。空洞部分
の形状は自由にカスタマイズ可能。空洞一体型は、幅と高さに制約がありま
すが、厚さ３mm以下であれば、空洞一体型が比較的安価です。

中空一体成型技術を用いた接着材を一切使わない「半導体用エンドイフェク
ター（真空チャック式セラミックスハンド）」では、世界で約50％のシェア
を確保。

ほかにもシリコンウエハー搬送用ロボットアーム、バキュームチャックなど
のアプリケーション例があります。また素材面では高純度、高性能な各種グ
レードのアルミナセラミックスを取り揃えています。


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