No.467　2007年9月3日
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┃●　モールディングによる部品点数削減とコストダウンが可能に！
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ポッティング技術に替わる新しい加工技術として注目のホットメルトモール
ディングをご存知ですか？その試作品作成から量産、モールディング材料の
選択、モールディング用の生産設備や金型の手配まで、総合的にサポートす
る企業が松本加工（株）です。半導体など、電子部品の新しい樹脂封止技術
として用途拡大が期待されるホットメルトモールディングについてご紹介し
ます。


※※※※※※※※※※※【 ここにフォーカス！ 】※※※※※※※※※※※

電子、自動車電装、携帯電話、家電機器などの重要部品に量産採用！
　　脱ポッティング加工技術「ホットメルトモールディング」

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■半導体など電子部品の樹脂封止として注目の新技術！
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ホットメルトモールディングは、ホットメルト接着剤を電子部品に直接射出
成形することで優れた封止性能を発揮する成形技術です。

半導体など電子部品の樹脂封止技術として、特にヨーロッパで採用が盛んで、
様々な分野で量産化がなされています。同社では、ホットメルト材料メーカ
ーのヘンケルジャパン（株）と提携。ホットメルトモールディング導入にお
ける総合的なサポートを行っています。

ポリアミド系、ポリオレフィン系樹脂ホットメルトなど、製品条件に応じた
各種ホットメルトモールディングの材料を準備・提案しています。


■ポッティング加工に比べ1／196の加工時間短縮を可能に！
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ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト接
着剤"マクロメルト"をアルミニウム製の金型内に低圧で注入する成形技術。
ポッティングに比べ、次のようなメリットがあります。
・部品点数削減
・樹脂量削減
・小型化
・大幅な加工時間短縮

特に、加工時間においてはポッティング加工に比べ1／196の加工時間の短縮
を記録。さらに、加工温度180～240度、加工圧力も3～50kgf/cm2と低温低圧
成形ができるため、精密な電子部品などの成形に最適です。成形部にケース、
ハウジング等の筐体機能を持たせることで、部品点数や生産工程数の削減も
可能。

端子付き基盤のオーバーモールド（全周封止）、自動車用防水コネクタ、携
帯電話用バッテリーへの応用など、脱ポッティング加工技術として、すでに
量産採用されており、今後も多くの可能性を秘めています。


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