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No.506 2007年11月1日
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┃●150ナノメートルの分解能と0.4ミクロンの超微小焦点で構造解析を
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今回は、受託にて高密度製品の非破壊検査を行っている東研X線検査株式会
社様をご紹介します。

従来の機器ではわからなかった半導体やプリント基板の不具合発見、電子顕
微鏡での破壊検査前の微細な構造確認などを行い、お客様に高解像度のデー
タを提供しています。


※※※※※※※※※※※【 ここにフォーカス! 】※※※※※※※※※※※

   150ナノメートルの空間分解能と0.4ミクロンの超微小焦点
   ナノフォーカスX線CT装置で密度材料の構造解析を可能に

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┃●自社開発のナノフォーカスX線源でナノレベルの非破壊検査を実現
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同社の取り扱いのナノフォーカスX線CT撮像「TOHKEN-Sky Scan2011」は、世
界最高の分解能をもつ微小焦点X線非破壊検査装置で、150ナノメートル空間
分解能です。

搭載の検出器は130万画素の光増幅CCDカメラを採用しており、最大検
査範囲は10ミリメートル。また試料を破壊せずに内部構造が観察可能です。

○ナノフォーカスX線CT撮像<TOHKEN-Sky Scan2011>の主な特徴
 空間分解能 :150ナノメートル
 焦点サイズ :0.4ミクロン
 X線検出器 :増幅型デジタルCCDカメラ
 防振設計の高精度ステージ
 コーンビーム再構成法

カーボン素材やガラス繊維、多孔材料の断面/立体構造の観察や構造解析、
に適しています。また骨・歯・毛髪といった生体の構造観察も行えます。


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┃●0.4ミクロンの超微小焦点と高分解能・高輝度・高倍率を実現
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X線CT装置の他にも、同社では世界で初めて1ミクロン以下の焦点サイズを
実現したX線顕微検査装置「TUX-3000W」も取り扱っています。

「TUX-3000W」は高輝度・微小焦点のX線源搭載し、従来コントラストのつか
なかった軽素材や、高分解能を必要する構造物の撮像が可能です。電子部品
や半導体の構造確認、不良解析に最適です。

さらにマニピュレータユニットとCTソフトを追加すると、透過画像に加えて
断面と立体構造を確認することができます。

また「TUX-3000W」に加熱ユニットを組み合わせると溶融ハンダ内部のボイ
ド発生過程や電子部品の熱変形をライブ画像で観察が可能です。



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