No.544　2008年1月9日
┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
┃●「インターネプコン」にて次世代テーピングマシンを出展！
┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

半導体製造ラインの自動化に欠かすことのできないテーピングマシン。半導
体パッケージ技術の変革に対応し、次世代の新タイプのパッケージやカスタ
ムパッケージなど、一歩進んだサービスを提供するのが株式会社バンガード
システムズ様です。


※※※※※※※※※※※【 ここにフォーカス！ 】※※※※※※※※※※※

　　WLCSPなど、新タイプパッケージに対応する設備と技術を提供！
　　　テーピングに関することなら「バンガードシステムズ」

※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※


■変動生産ニーズに柔軟に対応する小口テーピング加工を提供
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
同社では、自社開発による高精度テーピングマシンを保有。BGA・CSP・MSOP
はもちろん、WLCSPなどの新タイプパッケージに対応するテーピングサービ
スを提供しています。

また、画像検査装置によるリードやボールの3D検査を実施。リード曲がりや
コプラナリティの不良のない完璧な品質を保証しています。テーピング加工
の受注・工程管理システム（i-Top System）を独自開発しており、同社ホー
ムページから24時間注文が可能。工程の進捗状況も確認できます。


■トレイ・バラ部品からのテーピングが可能な次世代テーピングマシン
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
同社では、1月16日（水）から19日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催
される「インターネプコン・ジャパン」に出展。

特に注目なのが、次世代テーピングマシン「VS-136」です。トレイ・バラ部
品からのテーピングが可能で、省スペース型をコンセプトに、一人で数台を
使用するセル生産に対応したマシンです。

このほか、好評発売中の剥離強度テスター「VG-35」、汎用性に優れた半自
動テーピングマシン「VS-120」（画像センサ付）も展示します。同社のテー
ピングサービスの詳細を知る好機ですので、ぜひ参加されてみてはいかがで
しょうか。

　　---「インターネプコン・ジャパン」出展情報-------------
　　　第３７回インターネプコンジャパン
　　　会期：2008年1月16日（水）～18日（金）
　　　会場：東京ビックサイト　東展示棟　ブースNo. [42-31]
　　（東４ホールか東５ホール出入り口からお越しください）
　　------------------------------------------------------

技術・製品についてのお問い合わせ・ご質問がございましたら、ぜひお気軽
にお問い合わせください。


──────────────────────────────────
御社の製品／技術情報をネット上でアピールしませんか？
効果的な営業・広報・マーケティングのツールです
http://www.atengineer.com/gt/service/promotion
──────────────────────────────────