No.575　2008年2月25日
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┃●フェライト、セラミック、ガラスをナノレベル超精密研削加工！
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本日は精密研削加工技術による各種磁気ヘッドの製造や生産設備・治工具の
設計・製作・改良を行っているヘルツ電子株式会社様をご紹介します。

セラミック・ガラス基板・フェライトのダイシング・スライシング加工等の
試作、量産を得意としています。


※※※※※※※※※※※【 ここにフォーカス！ 】※※※※※※※※※※※

　　　　フェライト、セラミック、ガラスの溝入れや切断加工
　　　　ラッピング・鏡面加工などナノレベルに超精密研削！

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■ガラス基板切断・ダイシング加工などナノレベルの超精密研削技術
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同社で対応できるガラス・セラミックの精密加工の事例の一部をご紹介しま
す。材料から製品にいたる総合生産管理により、高品質・低コスト・短納期
を実現しています。

１）溝入れ・切断加工
　　板厚0.2mm～10mm程度
　　ワークサイズ　スライサー加工時≧100mm□
　　ダイサー加工時≧203mm□またはφ12インチ

２）平面研削・ラップ
　　板厚0.2mm～20mm
　　ワークサイズ5mm□～100mm□程度

多面体のワークについても対応可能です。


■ガラス・セラミックの精密加工に
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同社では「光通信用多層膜フィルター」「デジカメ用ＩＲカットフィル
ター」「レーザー用全反射ミラー」「各種フェライト加工品」を中心に加工
や組立の実績が豊富です。

○特徴

１：超精密研削技術を構築
２：長年蓄積したノウハウを活かし、短期間での試作加工、新製品開発や量
　　産化に対応
３：柔軟かつ高効率な生産ライン
４：材料から製品にいたる総合生産管理による高品質・低コスト・短納期お
　　よび品質保証の実現
５：新製品開発からIE・VEによる工程設計・コストシミュレーション
６：専用設備や治具の開発


サブミクロン加工など質問がございましたらぜひお気軽にお問い合わせくだ
さい。試作のご相談も承っております。


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