No.591　2008年3月19日
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┃●セラミックス材料を0.15mm～の切断寸法で微細高精度加工！
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本日ご紹介するセラテックジャパン株式会社様は電子材料・光学材料の精密
加工を専門としています広義の（セラミックス、ガラス、水晶、石英、結晶
物、磁性材料、硬くて脆い新素材など）の切断、研削、研磨(ラッピング・
ポリッシング)、接合、蒸着(光学薄膜)や加工を得意としています。


※※※※※※※※※※※【 ここにフォーカス！ 】※※※※※※※※※※※

　　　切断寸法 0.15mm～で高価な結晶物を微細かつ高精度に切断
　バンドパスフィルター等の高機能多層膜の設計から成膜にも対応！

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■切り代がわずか0.15mm～高価な結晶物の微細高精度切断加工に！
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同社ではマルチワイヤーソーを使った遊離砥粒による切断を行い、ワークに
与えるダメージを極力おさえています。切り代が0.15mm程度と極めて少ない
ため材料歩留りが高く、水晶やリチウムなど高価な結晶物といった微細高精
度切断に適しています。

他にもダイヤモンドカッターによる板状素材の切断で、ダイシング切断やパ
ターンに合わせた高精度切断が可能です。セラミックス・ガラス・磁性材
料・水晶・機能結晶・石英など様々な素材に対応しており、切断寸法も任意
で設定できますので、小ロット品でも迅速に対応いたします。各種ブレード
の選定により、V溝・U溝・角溝加工及び、ベベルカット・面取り加工も可能
です。


■各種IRカットフィルターを一貫して製作
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また携帯電話のカメラやデジタルカメラなどに使用されている、赤外線を透
過させず（反射させて）、可視光を透過させることが可能な誘電体多層膜、
ＩRカットフィルター（赤外カットフィルター）の設計・製作を一貫して行
っています。

半値波長の指定や透過帯域、カット帯域の指定など、お客様のご要望に応じ
て設計・製作することが可能です。

電子材料・光学材料の精密加工に豊富な種類の設備と技術で対応いたします。
ぜひお気軽にお問い合わせください。


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