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No.613 2008年4月21日
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┃●ウエハーφ300mmに対応した大型ターゲットの供給が可能な専門商社
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半導体、LCDディスプレイ、光記録・光磁気記録用ディスク、センサ-、磁
気ディスク、機能性ガラス、超伝導など、薄膜形成が施された商品は様々な
分野で使用されています。その薄膜形成に欠かせないのが「スパッタリング
ターゲット」です。

本日ご紹介する菱光産業株式会社様は、記録メディアをはじめとする高集積
化・微細化が進む半導体デバイスの各種成膜のために、高い技術・高品質の
スパッタリングターゲットを供給しています。


※※※※※※※※※※※【 ここにフォーカス! 】※※※※※※※※※※※

   大口径化(φ300mm)に対応した半導体用大型ターゲット
  非鉄材・硬脆材料の加工に最適なダイヤモンドコーティングドリル

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■高集積化・微細化に対応し、各種成膜できるターゲット
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同社の特徴は高純度・低パーティクルの大口径化(φ300mm)に対応した大
型ターゲットの供給も可能な点です。

例えばシリサイドターゲットは超微細組織品でパーティクルを極端に低減。
還元法でガス成分を含む不純物を除去できます。

また誘電体材料(高誘電体、強誘電体)は、その電極材も含め、MOCVD材、
ゾルゲル液と合わせ、各種薄膜形成方法に最適の材料を総合的に供給します。

「相変化材料」に関する技術を生かした、次世代の不揮発性相変化メモリー
用材料の展開にも注力しています。


■非鉄材料・硬脆材料の加工に最適なダイヤモンドコーティングドリル
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他にも同社では独自のダイヤモンドコーティングを適用した非鉄材・硬脆材
料の加工に最適なドリルシリーズも提供しています。

硬脆材加工用ドリルとしてDC-BSS(※受注生産品となります)があります。

例えば被削材がサファイアの場合、送り速度2mm/分で穴深さ0.85mm(止ま
り)で23穴加工可能です。これは従来の電着ダイヤモンド工具では加工がで
きませんでした。
工具の剛性を重視した特許取得済みの先端形状を採用し、従来ドリルでは加
工不可能であった非鉄材の加工が行えます。

非鉄材加工用ドリルとして、DC-SSS、DC-SSMを標準在庫品として提供してい
ます。高シリコンアルミニウム合金、グラファイト、マシナブルセラミック
スなどの加工に最適です。

超硬ドリルに比べて減径摩耗が少なく、寿命は10年以上も可能。穴加工の寸
法も安定しています。


同社では素材や原料を仕入れて提供するだけでなく、加工から試作品の提供
やご提案・商品をコーディネートも行っています。

専門商社ならではの商品知識と提案力、豊かなアイディア力で、お客様
をサポートさせていただきます。商品に関するご質問・ご相談を承っており
ますので、お気軽にお問い合わせください。


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