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No.622 2008年5月7日
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┃●高周波基板回路の設計や高速信号伝送回路のあらゆる解析を実施
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昨今の電子機器開発のプリント基板設計といえば、実装するLSIの高速化、
低電圧化に伴い、電磁特性、電源系雑音の問題解消無しでは考えられません。

特に10GHzを超えるような高周波設計においては現状の伝送線路解析ではLSI
のモデリングが無い為、解析できない世界に入ってきます。

本日ご紹介する株式会社スリーテック様(EMS-R2グループ)では電磁界解
析(ANSOFT社HFSS)を駆使し、存在しないパーツモデルも作製し、各部品の
寄生パラメータを求めることにより確実なシミュレーション結果を導き出し
ます。すなわち、失敗しないモノづくりを実施いたします。


※※※※※※※※※※※【 ここにフォーカス! 】※※※※※※※※※※※

   高速信号伝送回路にまつわるあらゆる解析を実施可能
   電子回路設計・基板製造・実装・筐体・組込みなど
    総合的な観点から最適な「実装設計」をご提案

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■高周波(5GHz~10GHz)電磁界解析シミュレーション
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伝送速度5Gbpsを超える高速信号を確実に伝送するためには、インピーダン
スマッチングを取る必要があり、基板材質の選定(コア厚、パターン幅、メッ
キ厚、パターンエッジ傾斜角度/寸法、誘電率)が特に重要な要素となりま
す。

同社では3次元シミュレーションを行いながらパターン配線を同時進行で実
施し、最適な基板設計、基板製造を行います。


■シミュレーションソフトウェアを使ったパターン設計
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<特徴>
1.3次元Full-Wave解析及び3Dモデラー
2.表皮効果、損失、周波数依存性を考慮した解析
3.Sパラメータ抽出、TDRシミュレーション
4.スルーホールビアの伝送特性解析
5.10GBps高速システムのアイパターンシミュレーション
6.放射ノイズ解析

<解析対象>
1.各種ケーブル
  同軸ケーブル、ツイステッドペアケーブル、リボンケーブル、
  LVDSケーブル
2.各種ICパッケージ
  QFP、PLCC、DIP、SOP、PGA、BGA、TAB、IGBT、PowerFET、MCM
3.各種コネクタ
  同軸コネクタ、多ピンコネクタ、ソケット
4.各種プリント基板
  ビア、ランド、伝送線路、メッシュプレーン、リジット、ビルドアップ、
  フレキシブル


ご覧の通り高速信号伝送回路にまつわるありとあらゆる解析を実施でき、
これまでの豊富な設計実績により最適な選択をご提案いたします。

また、基板設計のみならず、回路設計から基板製造(インピーダンスマッチ
ング・低損失材料選定etc.)、実装(ダイボンド、ワイヤーボンディング)
まで全ての工程においてシミュレーション結果を最大限に生かす、ノウハウ
を持ち合わせております。

高速信号伝送回路でお悩みの方、同社に相談してみてはいかがでしょうか。


■「ESEC 第11回 組込みシステム開発技術展」に出展
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また、同社では5月14日~16日に行われる「ESEC 第11回 組込みシステム
開発技術展」に出展予定です。

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会期:2008年5月14日(水)~16日(金) 10:00-18:00
場所:東京ビッグサイト 東展示棟 東48-7
   ※設計・開発サービス/コンサルティングゾーン
[出展内容]
  (1)ZigBee対応2.4GHz無線モジュール
  (2)ロボット用サーボモータコントローラ
  (3)RFIDリーダ/ライタ/アンテナ/増幅器
  (4)光スイッチ制御基板、光モジュール(5G) ※非展示
  (5)車群間コミュニケーション無線機器 ※非展示 ほか
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事前に下記よりお申込をしていただきますと、当日スタッフが優先的に対応
いたします。


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