No.656　2008年6月24日
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┃●ナノレベルの超精密研削技術でガラス・セラミックの精密加工
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ナノレベルの超精密研削技術で、セラミック、ガラス基板、フェライトのダ
イシング・スライシング加工などの試作・量産を得意とするのがヘルツ電子
株式会社様です。

同社では、柔軟で高効率な生産ラインの構築とサブミクロン加工、材料から
製品にいたる総合生産管理により、高品質・低コスト・短納期でガラス・セ
ラミック精密加工を実現します。


※※※※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※※※※※

　　ガラス・セラミックのナノレベルでの超精密研削技術を構築
　　総合生産管理で高品質・低コスト・短納期・品質保証を実現

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■高効率な生産ラインと最先端のサブミクロン加工
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同社の精密加工技術は、ビデオ用・HDD用磁気ヘッドの加工、ガラス基板切
断・ダイシング加工、電子部品の組立加工で培われた、最先端のサブミクロ
ン加工です。長年蓄積したノウハウを活かし、試作加工、新製品開発や量産
化にもスピーディーに対応します。

ダイシング加工、光学ガラス切断加工、鉛フリー基板実装、精密切断・研磨・
鏡面ラップ加工などを手がけます。
製品例として、光通信用多層膜フィルター、デジカメ用IRカットフィルター、
レーザー用全反射ミラー、各種フェライト加工品などがあります。


■総合生産管理体制で高品質・低コスト・短納期を実現
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フェライト、セラミック、ガラスの溝入れや切断加工においては、板厚0.2～
10mm程度、平面研削・ラップにおいては、板厚0.2～20mmに対応。

設備面でも、高精度エアースピンドル使用で0.005mm以下のチッピングが可
能な高精度スライサーほか、TWINスピンドル（2軸対向型フロントマウント）
による高スループットのフルオートダイサーなど、充実した設備を完備して
います。

新製品開発からIE・VEによる工程設計やコストシミュレーション、専用設備
や治具も開発。ガラス・セラミックの精密加工において、材料から製品にい
たる総合生産管理体制で、高品質・低コスト・短納期を実現します。


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